摘要：  在近幾年整體半導體市場不容樂觀的環(huán)境下，燦芯半導體逆勢而上仍舊達到了每年30%以上的營收增長。燦芯半導體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士表示，燦芯客戶的產品主要是緣于和中芯國際的戰(zhàn)略合作，集中在高成長率的手持移動設備及無線通訊領域。

關鍵字：  集成電路，  燦芯半導體，  IC市場

對于近幾年的IC市場情勢，職春星博士認為，目前全球半導體產業(yè)已經處于寡頭競爭時代，真正的高階創(chuàng)新市場被歐美公司壟斷，導致進入熱點市場的門檻在不斷提高，如平板電腦、移動通信、數位電視等領域。

電子產業(yè)相關產品上市周期越來越短，研發(fā)成本不斷提高。隨著集成電路技術的不斷進步，研發(fā)新技術、新產品以及建立先進生產線的成本急劇攀升。企業(yè)只有不斷加快先進技術研發(fā)、加大資金投入力度等方式來實現技術創(chuàng)新。

為了提升核心競爭力，燦芯半導體和中芯國際在2年前就達成了策略聯盟，期望以緊密的合作，構建IC生態(tài)系統(tǒng)，來更好地服務客戶。除了與中芯國際的合作外，去(2011)年燦芯開始與ARM合作，開拓手持式裝置市場。采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核測試晶片首次成功流片，目前該設計最高速度達1.3GHz，并且有漏電極低。

燦芯半導體基于ARM Cortex-A9的解決方案，除了Cortex-A9、NEON、FPU還集成了DMA、存儲控制、NOR控制器，顯示單元和其他可以掛接在AXI/AHB/APB的單元，這也顯示了燦芯半導體在集成、驗證和實現方面的強大能力。

而燦芯半導體自行開發(fā)之高性價比、基于ARM Cortex Mx系列的MCU解決方案，即燦芯半導體的「Briliante」平臺，是應32-bit核在各種通用與特殊應用MCU日漸普及的情況下而推出的。在不少工業(yè)控制應用以及商用器材，各種儀表、甚至玩具等應用，都明顯有向32-bit發(fā)展的趨勢，可協(xié)助MCU廠商開發(fā)產品。

Z燦芯半導體如何能在艱困的環(huán)境中逆勢成長?職春星博士指出，燦芯半導體順應市場發(fā)展趨勢，和中芯國際聯手打造完整代工產業(yè)鏈;關注熱門產品，重點投資SoC系統(tǒng)平臺的建設和整合IP資源，努力提高自身的核心競爭力。

至今已推出SoC解決方案，包括大到高性能的ARM Cortex A9，小到快速交付的ARM Cortex M0解決方案，以及周邊的接口和完整的生態(tài)系統(tǒng)，對于既要提高性能和增加功能，又要降低功耗的智慧型手機、平板電腦等便攜式消費類終端應用，具有非凡的意義。除此之外，燦芯半導體也非常重視IP的開發(fā)與設計，目前已經擁有了USB2.0 PHY、DDR2/DDR3/LPDDR2 I/O、DLL等自有知識產權IP。

總而言之，燦芯半導體給客戶提供的一系列增值服務可以幫助客戶降低投資門檻，且能實現快速上市并控制開發(fā)成本。同時，在和中芯國際結成戰(zhàn)略聯盟后，協(xié)助中芯國際改善設計環(huán)境，提高中芯國際的代工服務價值，更好地為共同客戶服務，實現與SMIC、客戶的三方共贏。

展望2013年，燦芯半導體有信心繼續(xù)保持高增長，其中主要的增長點來自提供給客戶的增值服務，如SoC系統(tǒng)整合、IP的開發(fā)及協(xié)助改善中芯國際的設計環(huán)境。

燦芯半導體把握機遇，在大陸良好的半導體產業(yè)環(huán)境下快速成長。為了拓展在臺灣和海外的業(yè)務及合理利用臺灣的人才優(yōu)勢，燦芯半導體已于2011年9月在臺灣新竹成立臺灣分公司，包括銷售、設計與研發(fā)等部門。