摘要：  毋庸置疑，智能手機及平板電腦已是現(xiàn)今市場上最熱門的電子產(chǎn)品，這些智能移動設(shè)備的最大共通性便是功能強大、體積小，也就是要在更小的空間中集成更先進的處理能力，同時還要求電池壽命更長。

關(guān)鍵字：  PMIC，  福鼎，  芯片

毋庸置疑，智能手機及平板電腦已是現(xiàn)今市場上最熱門的電子產(chǎn)品，這些智能移動設(shè)備的最大共通性便是功能強大、體積小，也就是要在更小的空間中集成更先進的處理能力，同時還要求電池壽命更長。

這些看似矛盾的要求對系統(tǒng)中的電源管理方案造成了新的壓力，在智能手機及平板電腦等日趨縮小的空間中集成更強大的功能，對于電源管理IC設(shè)計的挑戰(zhàn)之一就是整合度的持續(xù)提升。凹凸科技(中國)有限公司電源管理部負責人認為，對于小型化便攜智能設(shè)備來說，由于受到系統(tǒng)設(shè)計空間的限制，以及產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快的影響，因此多種功能和類別的電源管理芯片必須進行高度集成化，然而這當中需克服的瓶頸相當多，具有一定的技術(shù)門坎。

首先，芯片集成意味著將多種功能及不同特性的模塊整合在一起，因此芯片設(shè)計人員是否具有相關(guān)功能產(chǎn)品的量產(chǎn)設(shè)計經(jīng)驗顯得極為重要。他強調(diào)：“對于很多原本產(chǎn)品線就很單一的芯片設(shè)計人員來說，要重新學習并設(shè)計新功能的模塊且進行高度集成化，這需要走很長一段艱辛路。其次，即使某些公司原來就有多種相關(guān)功能的產(chǎn)品組合，但是，芯片集成化還會面臨芯片設(shè)計的工藝問題?！?/P>

具體而言，以前是用不同工藝設(shè)計和制造不同功能的芯片，現(xiàn)在，需要采用同一種工藝設(shè)計和制造不同功能模塊的芯片，所以，對芯片工藝的理解和把握是一種很大的挑戰(zhàn)。

另外，他還強調(diào)，電源管理IC的集成化將面臨一種定制化的趨勢，高度集成化的方案需要符合某一種或幾種主流系統(tǒng)的設(shè)計要求，這就意味著芯片設(shè)計廠商需要有良好的客戶和上游資源，在產(chǎn)品設(shè)計初期就需要和相關(guān)合作伙伴商討具體規(guī)格。

除了上述需求，便攜式設(shè)備還對充電電源輸入的路徑管理、電源電壓輸出的多樣性、電壓轉(zhuǎn)換的效率、多路電壓輸出的時序控制以及電池電量計算和管理提出嚴苛要求。針對這些需求，凹凸科技(O2Micro)推出了一系列低功耗、高性能的產(chǎn)品來滿足智能手機和平板電腦的使用，例如：中小尺寸觸摸屏的LED背光驅(qū)動芯片;低功耗、高效率的電壓轉(zhuǎn)換芯片;具有USB輸入功能和升壓轉(zhuǎn)換功能的充電管理芯片;超低功耗且高精度的單節(jié)電池電量計芯片;以及高集成度的無線充電管理芯片等。

針對電源管理IC所面臨的挑戰(zhàn)，富鼎先進市場部協(xié)理李景耀特別強調(diào)封裝技術(shù)的重要性，他指出，目前平板計算機及智能型手機多是將多組電源整合為單一電源方案，如此便造成熱能集中的問題，因此封裝體散熱要求較其他電子產(chǎn)品為嚴苛。就整體而言，應用于可攜式電子產(chǎn)品的PMIC封裝基本上仍是以打線式或CSP方式為主。富鼎先進目前主要使用打線封裝方式。