摘要：  過(guò)去的10年，是國(guó)務(wù)院發(fā)布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(國(guó)發(fā)18號(hào)文)貫徹落實(shí)的10年，也是“成長(zhǎng)”的10年。10年來(lái)，我國(guó)IC業(yè)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)水平等方面取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。

關(guān)鍵字：  集成電路，  IC，  半導(dǎo)體，  數(shù)據(jù)表

過(guò)去的10年，是國(guó)務(wù)院發(fā)布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(國(guó)發(fā)18號(hào)文)貫徹落實(shí)的10年，也是“成長(zhǎng)”的10年。10年來(lái)，我國(guó)IC業(yè)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)水平等方面取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)字表示，我國(guó)IC業(yè)規(guī)模從2002年的268.4億元猛增到2011年的 1572.2億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大將近6倍;設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)水平均有較大的提升，同時(shí)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加均衡合理，IC設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)之比已從2001年的7∶22∶71發(fā)展到2011年的36∶27∶37。

以上是具體數(shù)據(jù)表