Gartner日前發(fā)布研究報告，預計亞洲芯片市場未來四年將繼續(xù)增長，表現(xiàn)好于全球其他市場。到2011年亞洲芯片市場規(guī)模將達2，030億美元，年增長率超過8%。
      Gartner同時預測，目前占除日本外亞洲市場一半的中國，到2011年將進一步增加到63%，從韓國、臺灣地區(qū)和新加坡奪走更多市場份額。
      Gartner注意到，印度作為一名挑戰(zhàn)者也迅速在亞洲地區(qū)崛起，但是要沖擊中國的電子制造大國地位還為時尚早。
      Gartner亞太區(qū)半導體副總裁Philip Koh表示，制造業(yè)務外包的趨勢還將持續(xù)；同時，亞洲設計公司也日益增長，為該地區(qū)今后的增長帶來潛力。
      他同時警告，激烈的價格戰(zhàn)將使許多亞洲小型合同制造商消失，或者被業(yè)界巨頭收購。Gartner也預測，未來將有更多外包公司尋求開發(fā)自己的獨立品牌，電子公司和其外包合作伙伴之間的銷售沖突將加劇。
      全球半導體公司會面臨來自中國越來越大的競爭壓力，不少中國的電子通信制造商追隨華為技術和中興通信等公司的腳步，選擇投資建立自己的芯片設計公司。
Koh相信，到2011年，為了提高邊際利潤和營造“一個更全球化的形象”，將有20%的中國大型電子制造商擁有自己的芯片設計業(yè)務。
      大多數(shù)廠商業(yè)務集中在諸如DVD播放機和數(shù)字機頂盒等設備的低端處理器，并且近期來說對全球芯片巨頭的影響十分小。但是他接著表示，許多中國IC設計公司正尋求將業(yè)務擴展到更先進的領域，國際大廠今后需要有所準備。
      印度市場方面，Koh認為印度半導體市場還處于初生階段，但他表示未來五年將出現(xiàn)“巨大的增長機會”，尤其是面向當?shù)氐投耸袌龅钠骷托酒圃鞆S。
      Koh表示，印度本地消費電子產品需求上升，以及更有利的政策環(huán)境，將幫助印度到2011年設備生產和半導體市場年增長率達到16%。
      不過他警告，印度仍然面臨非常嚴峻的挑戰(zhàn)，包括基礎設施和交通運輸網絡落后，以及相關設施和金融成本高等，“這些都將減慢該區(qū)域的增長。”