【導讀】資策會MIC 指出，在 3G、智慧型手機與平板裝置(Tablet) 的風潮下，我國 IC設計業(yè)者在相關新產品應用IC的推出相對落后，減弱近期的成長動力， 2011年甚至出現(xiàn)下滑的風險。2011年第一季Q1由于產業(yè)淡季、聯(lián)發(fā)科營收衰退與臺幣升值等因素，產值滑落至近期低點。第二季則因日本大地震影響供應鏈的預期心理下，客戶備貨較為積極使成長率高于預期，第三季有下游旺季效應與新產品量產，產值可望再成長10

摘要：  資策會MIC 指出，在 3G、智慧型手機與平板裝置(Tablet) 的風潮下，我國 IC設計業(yè)者在相關新產品應用IC的推出相對落后，減弱近期的成長動力， 2011年甚至出現(xiàn)下滑的風險。2011年第一季Q1由于產業(yè)淡季、聯(lián)發(fā)科營收衰退與臺幣升值等因素，產值滑落至近期低點。第二季則因日本大地震影響供應鏈的預期心理下，客戶備貨較為積極使成長率高于預期，第三季有下游旺季效應與新產品量產，產值可望再成長10%以上。

關鍵字：  半導體，  晶圓，  3G，  智慧型手機，  平板裝置

資策會產業(yè)情報研究所(MIC)預估， 2011年全球半導體市場規(guī)模約為3，138億美元，成長率為4.5%。 2011年全球半導體市場成長動能將趨緩，我國半導體業(yè)將呈現(xiàn)緩步成長格局，以晶圓代工較具成長空間， IC設計產業(yè)前景則趨于保守成長趨緩，而記憶體產業(yè)將出現(xiàn)較高之經(jīng)營風險，相對積弱且恐面臨財務壓力。

資策會MIC 指出，在 3G、智慧型手機與平板裝置(Tablet) 的風潮下，我國 IC設計業(yè)者在相關新產品應用IC的推出相對落后，減弱近期的成長動力， 2011年甚至出現(xiàn)下滑的風險。2011年第一季Q1由于產業(yè)淡季、聯(lián)發(fā)科營收衰退與臺幣升值等因素，產值滑落至近期低點。第二季則因日本大地震影響供應鏈的預期心理下，客戶備貨較為積極使成長率高于預期，第三季有下游旺季效應與新產品量產，產值可望再成長10%以上。

資策會 MIC 副主任洪春暉表示，雖然 2010年半導體市場在受到金融風暴沖擊之后大幅彈升，但整體產業(yè)競爭態(tài)勢大幅變動，產業(yè)版圖重整，長期終端應用產品市場成長力道趨緩，導致全球半導體市場恢復緩步成長步調。2010年臺灣半導體產業(yè)短期呈現(xiàn)彈升動能，惟 DRAM 產業(yè)受挫較深，與國際大廠的差距進一步擴大。此外，中國大陸半導體市場具潛在商機，過去臺灣IC設計產業(yè)成功利用中國大陸市場，搶進通訊晶片領域，惟大陸本土業(yè)者挾政策支援之優(yōu)勢崛起，對我業(yè)者將逐漸形成威脅，業(yè)者宜及時思考因應策略及辦法。

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