摘要：  2010年9月，英飛凌科技股份公司與19家合作伙伴攜手合作，啟動了歐洲e-BRAINS(最可靠的環(huán)境智能納米傳感器系統(tǒng))研究項目，圍繞異構(gòu)系統(tǒng)的集成展開研究。

關(guān)鍵字：  英飛凌科技股份公司，  傳感器，  無線通信

2010年9月，英飛凌科技股份公司與19家合作伙伴攜手合作，啟動了歐洲e-BRAINS(最可靠的環(huán)境智能納米傳感器系統(tǒng))研究項目，圍繞異構(gòu)系統(tǒng)的集成展開研究。這個項目由英飛凌和弗勞恩霍夫模塊化固態(tài)技術(shù)研究所負責技術(shù)管理，將于2013年底完成。納米傳感器將與IC(集成電路)、功率半導體、電池或無線通信模塊等組件結(jié)合使用，從而大幅提升e-BRAINS應用的能源效率、成本效益、使用壽命和運行可靠性。

利用e-BRAINS的研究結(jié)果，預計可以大幅提升諸如生產(chǎn)監(jiān)控、汽車和醫(yī)療遠程監(jiān)控等領(lǐng)域現(xiàn)有應用的性能。舉例來說，由于可與其他子系統(tǒng)實現(xiàn)異構(gòu)集成，智能化車載氣體傳感器的體積將縮小一千倍，能效提高20倍，而其成本將大大縮減。

納米技術(shù)的采用，為功能的大幅提升創(chuàng)造了條件，同時開啟了通向更多新應用的大門。未來的e-BRAINS應用對集成度有更高的要求。這類復雜異構(gòu)系統(tǒng)的性能、多功能性和可靠性，主要受子系統(tǒng)之間的連線的限制。三維集成技術(shù)可最大限度縮短互聯(lián)線纜的長度，從而克服這些缺點。三維技術(shù)允許以垂直堆疊結(jié)構(gòu)布放不同的芯片。

微電子組件的特征尺寸不斷縮小，目的是降低能耗或提高開關(guān)速度。不過，隨著微型化進程的推進，半導體行業(yè)逐漸遇到物理極限問題。隨著系統(tǒng)復雜度的不斷加大，開關(guān)速度面臨著更大的風險。這恰恰是采用三維技術(shù)的子系統(tǒng)異構(gòu)集成所發(fā)揮的主要作用——采用這種技術(shù)，不同組件可垂直堆疊，并且可最大限度縮短互聯(lián)線纜的長度。

e-BRAINS項目涉及醫(yī)療、安防和安全等眾多不同的應用，目的是增強歐洲各大公司的競爭優(yōu)勢。參與該研究項目的19家技術(shù)合作伙伴，包括在歐洲設有工廠的制造商，以及德國、挪威、奧地利、愛爾蘭、法國、瑞士、波蘭、比利時和英國等國的高校和研究機構(gòu)。英飛凌負責e-BRAINS各項活動的總體協(xié)調(diào)。

該研究項目預計將于2013年底完成。項目總預算約為1，580萬歐元，其中580萬歐元來自行業(yè)和科研合作伙伴，剩余的1，000萬歐元由歐盟第七科研框架計劃(FP7)資助。FP7計劃為實現(xiàn)里斯本戰(zhàn)略目標——使歐盟成為世界上最有競爭力與活力的知識經(jīng)濟體——做出了貢獻。在推動增長、提升競爭力和促進就業(yè)等方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用的所有與研究相關(guān)的歐盟項目，都將被納入FP7框架之下。如果研究取得成功，首批e-BRAINS產(chǎn)品將于項目結(jié)束后一兩年內(nèi)上市。