摘要：  業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的NOR閃存提供商Spansion公司(NYSE: CODE)今日宣布公司將與德州儀器(TI)和一家意大利系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司Dave開展合作，共同致力于開發(fā)針對(duì)家庭自動(dòng)化和工業(yè)控制領(lǐng)域的高性能、出色交互性的解決方案。

關(guān)鍵字：  Spansion公司，  德州儀器，  自動(dòng)化，  微處理器

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的NOR閃存提供商Spansion公司(NYSE: CODE)今日宣布公司將與德州儀器(TI)和一家意大利系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司Dave開展合作，共同致力于開發(fā)針對(duì)家庭自動(dòng)化和工業(yè)控制領(lǐng)域的高性能、出色交互性的解決方案。Dave公司正在開發(fā)完整的CPU模塊——Lizard主板，該主板整合1Gb Spansion GL NOR閃存以及TI AM3517/AM3505 Sitara™ ARM®微處理器，將呈現(xiàn)出豐富的二維和三維實(shí)時(shí)反饋圖形界面，從而提供最快的交互式用戶體驗(yàn)。

作為一種可以連通家庭電子設(shè)備，同時(shí)開發(fā)智能電網(wǎng)的工具，家庭自動(dòng)化系統(tǒng)正逐漸受到追捧。管理和監(jiān)控家用電子設(shè)備所需的高級(jí)軟件正不斷推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)高性能處理和存儲(chǔ)的需求的增長(zhǎng)。家用自動(dòng)化系統(tǒng)將為消費(fèi)者帶來更多便捷、安全性，同時(shí)也能節(jié)約能源成本， ABI Research報(bào)告稱，2015年家用自動(dòng)化系統(tǒng)出貨量將超過118億美元。

Spansion GL NOR閃存系列非常適用于工業(yè)應(yīng)用，該系列具備行業(yè)領(lǐng)先的讀取性能，可以加速系統(tǒng)啟動(dòng)速度，提升應(yīng)用交互性能，同時(shí)該系列提供高可靠性、更廣泛的運(yùn)行溫度范圍、更長(zhǎng)的產(chǎn)品使用壽命和通用封裝引腳，從而滿足不同密度要求的輕松升級(jí)。

高層引述：

德州儀器Sitara ARM微處理器部門總經(jīng)理Dipiti Vachani表示：“隨著市場(chǎng)對(duì)于家庭自動(dòng)化等先進(jìn)應(yīng)用的持續(xù)青睞，易于使用的ARM微處理器和存儲(chǔ)器的需求也不斷增長(zhǎng)。我們與Spansion將共同努力，不斷致力于簡(jiǎn)化客戶的存儲(chǔ)設(shè)計(jì)過程，從而加速產(chǎn)品上市速度，幫助開發(fā)具備高可靠性且符合高性能應(yīng)用嚴(yán)苛要求的解決方案。”

DAVE公司首席執(zhí)行官Stefano Dal Poz表示：“借助我們的Lizard CPU模塊，客戶無需再花大量時(shí)間在系統(tǒng)設(shè)計(jì)上，相應(yīng)地可以更多關(guān)注應(yīng)用差異化，從而有效提升其創(chuàng)新速度。Spansion GL閃存為我們客戶提供最可靠、最高性能的存儲(chǔ)子系統(tǒng)，幫助客戶提升最快數(shù)據(jù)訪問能力，實(shí)現(xiàn)互動(dòng)應(yīng)用的高效性?！?/P>

Spansion公司市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Avo Kanadjian表示：“家庭自動(dòng)化和工業(yè)控制與智能電網(wǎng)息息相關(guān)，這就要求高性能NOR閃存可以有效管理這些系統(tǒng)的交互性。我們攜手德州儀器，共同助力包括Dave等客戶設(shè)計(jì)出可以提供身臨其境的用戶體驗(yàn)的系統(tǒng)?！?/P>

Spansion GL-S系列主要特性：

· Spansion GL-S系列現(xiàn)提供產(chǎn)品密度有：128Mb、256Mb、512Mb、 1Gb 和2Gb，廣泛適用于各種應(yīng)用包括：車載電子、消費(fèi)電子、游戲、機(jī)頂盒、電信網(wǎng)絡(luò)等

· 65nm MirrorBit電荷捕獲技術(shù)奠定Spansion公司在NOR閃存行業(yè)的領(lǐng)先地位。Spansion 4，000家客戶中，有超過80%的客戶已采用基于MirrorBit技術(shù)的Spansion產(chǎn)品。

· 在原先67.4MB/s頁面瀏覽速度上提升45%至98.5MB/s

· 針對(duì)有限空間設(shè)計(jì)應(yīng)用減小40%球狀矩陣封裝(9mm x 9mm)

· 通過扇區(qū)讀取保護(hù)和更大1024Kb安全硅芯區(qū)提客戶IP安全性能

· 業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格Spansion通用管腳設(shè)計(jì)

o 64球FBGA封裝

o 56腳TSOP封裝

· 支持廣泛溫度范圍包括：

o 工業(yè)(-40C 至 +85C)

o 汽車艙內(nèi)(-40C至 +105C)

· 補(bǔ)充的定制軟件驅(qū)動(dòng)程序和Flash文件系統(tǒng)軟件