摘要：  獲獎鞏固 了CEVA在用于基帶處理器DSP技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位；CEVA-XC323 DSP為LTE終端和基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用帶來軟件定義無線電功能

關(guān)鍵字：  CEVA，  CEVA-XC323™，  通信處理器，  年度產(chǎn)品獎，  4G

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其CEVA-XC323™ 通信處理器榮獲《今日電子》雜志2010年“年度產(chǎn)品獎”。

CEVA-XC323瞄準(zhǔn)下一代4G終端和基礎(chǔ)設(shè)施市場，其架構(gòu)經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，能夠克服開發(fā)高性能軟件定義無線電多模解決方案對功耗、上市時間和成本的嚴(yán)苛限制。它以軟件形式支持多種無線接口，包括LTE-A、LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSM和CDMA。

CEVA-XC323為可擴(kuò)展架構(gòu)，可以滿足全系列無線基帶設(shè)計(jì)，包括手機(jī)與智能電話、平板電腦和數(shù)據(jù)卡，以及毫微微基站(femtocell)、微微基站 (picocell) 和宏基站(macrocell) 等各種需求。

CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman稱：“我們很榮幸CEVA-XC323獲得《今日電子》評審小組的認(rèn)可。獲頒這一享譽(yù)業(yè)界的年度產(chǎn)品獎證明CEVA-XC323可為中國乃至世界各地的客戶帶來顯著的優(yōu)勢。通過使用CEVA-XC323，客戶可以采用軟件定義無線技術(shù)來提高LTE多模處理器設(shè)計(jì)的性能和靈活性，并縮短上市時間。”

CEVA在全球DSP授權(quán)市場占據(jù)78%的市場份額 (注1)，并且是世界第一的蜂窩基帶處理器部署DSP架構(gòu)，2010年第三季度帶有CEVA DSP內(nèi)核的基帶處理器出貨量占36% (注2)。目前，全球八大手機(jī)OEM廠商中就有七家出貨由CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球出貨的手機(jī)產(chǎn)品中，每三部手機(jī)就有一部使用了CEVA DSP內(nèi)核。

總體上，CEVA公司擁有超過35家應(yīng)用于2G、3G和4G解決方案的無線客戶，至今為止獲得12款LTE設(shè)計(jì)采納。由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器出貨量已經(jīng)超過10億個，其中包括三星公司的全球首個商用LTE芯片組。隨著手機(jī)行業(yè)將更多設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向由CEVA助力的無線半導(dǎo)體客戶，如博通 (Broadcom)、英飛凌 (Infineon)、三星(Samsung)、展訊(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛 (VIA Telecom)，CEVA的市場份額將會繼續(xù)增長

注1：市場份額數(shù)據(jù)來自Linley Group 最新出版的 “Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009”報(bào)告
注2：數(shù)據(jù)來自全球研究及顧問公司Strategy Analytics