【導(dǎo)讀】全球首臺WEDM，工研院達(dá)陣
    工研院機(jī)械所投入國內(nèi)次世代工具機(jī)研發(fā)傳出佳績！該所宣布成功研發(fā)出全球第一臺采放電加工方式的多晶硅柱切割設(shè)備（WEDM），具備高效率、低本成的競爭優(yōu)勢，正與中美晶公司洽談合作開發(fā)案，未來將還計(jì)劃洐生出芯片型切割設(shè)備，估計(jì)每年可為國內(nèi)太陽能產(chǎn)業(yè)提升68億元的產(chǎn)值。   
    
    工研院機(jī)械所智慧機(jī)械組長蘇興川指出，機(jī)械所與慶鴻 (6608) 、徠通、喬懋等放電加工機(jī)業(yè)者執(zhí)行A+旗艦級WEDM工具機(jī)開發(fā)計(jì)劃，從中衍生研發(fā)出可用來切割太陽能面板多晶硅柱的WEDM設(shè)備，應(yīng)用領(lǐng)域不僅導(dǎo)電材，連半導(dǎo)電、非導(dǎo)電材都可切割，技術(shù)為全球首創(chuàng)，目前已陸續(xù)申請各國專利中。