根據(jù)SEMI的世界半導體工廠預測(World Fab Forecast)報告稱，全球半導體工廠的2008年開支預計將被縮減17%。“由于全球經(jīng)濟的波動，很多公司推遲了工廠項目。”

    另外，該報告指出，2008年第三季度，300毫米的產(chǎn)能有望超過200毫米的產(chǎn)能，而半導體市場將于2008年第四季度觸底。隨后，到2009年，該市場將出現(xiàn)反彈勢頭，增長幅度超過12%。

    這樣看來，2008年將是一個壞年頭。根據(jù)SEMI的預測，位于東南亞和臺灣的工廠，08年的開支分別將被削減40%和33%，而09年的開支分別增加50%和80%。SEMI還認為，“在美洲，工廠用于設備的開支將在未來兩年持續(xù)下降，而在中國和歐洲/中東地區(qū)，該項開支將在兩年內(nèi)增加。日本和韓國地區(qū)，工廠支出將2008年的兩位數(shù)的降幅變成2009年的一位數(shù)降幅。

    2008年，工廠投資最大的三家公司是三星(Samsung)，東芝-晟碟的合資公司(Toshiba-SanDisk venture)和英特爾(Intel)。2009年，瑞晶電子(Rexchip)，臺積電(TSMC)，聯(lián)電(UMC)，茂德(Promos)和海力士(Hynix)也將投入到三星，閃存聯(lián)盟和英特爾的陣營，增加對工廠的投資。