【導(dǎo)讀】2012年芯片制造商將轉(zhuǎn)換采用450毫米晶圓     芯片制造商英特爾、韓國(guó)三星電子和中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電公司周一共同宣布，2012年之前，它們的芯片制造將轉(zhuǎn)換采用450毫米最大的晶圓。  
　　  
    英特爾表示，轉(zhuǎn)換到450毫米晶圓將幫助芯片制造商滿足芯片需求的增長(zhǎng)，并能夠降低每個(gè)芯片的制造成本。提高公司的利潤(rùn)。同時(shí)將導(dǎo)致制造芯片使用的資源產(chǎn)生更多的效益，其中包括水和能量。  
　　  
    三公司表示，它們將與業(yè)界其他公司進(jìn)行合作，幫助確保所有必需的組件和開發(fā)、測(cè)試使用的基礎(chǔ)設(shè)施，在預(yù)頂時(shí)間表前進(jìn)行試生產(chǎn)。  
　　  
    新的晶圓將從目前的300毫米進(jìn)行升級(jí)，目前許多主要芯片制造商采用300毫米晶圓制造芯片。英特爾技術(shù)分析師Rob Willoner表示，自2001年以后，英特爾開始大規(guī)模采用300毫米晶圓。  
　　  
    一旦芯片制造商的這一計(jì)劃得以實(shí)現(xiàn)，它們的制造成本將下降，終端用戶將支付較低的價(jià)格體驗(yàn)芯片的更高性能。