受惠于大陸內(nèi)需手機市場成長加速及大陸外銷手機量加大，聯(lián)發(fā)科第3季手機芯片出貨量挑戰(zhàn)4，500萬~5，000萬顆水平，可望擠下飛思卡爾(Freescale)，躍居全球第2大手機芯片供貨商。此外，由于第4季手機芯片訂單能見度持續(xù)看好，聯(lián)發(fā)科2007年手機芯片出貨目標上調(diào)至1.3億~1.5億顆水平，若以全球1年約10億支手機需求量估算，聯(lián)發(fā)科2007年市占率一口氣從2006年5%跳升至13~15%。
      相較于全球手機芯片供貨商對第3季及2007年下半市場預估數(shù)字的保守，聯(lián)發(fā)科卻不斷調(diào)高手機芯片出貨目標及業(yè)績貢獻度，凸顯聯(lián)發(fā)科在手機芯片產(chǎn)品線市場策略，確實較其它競爭對手優(yōu)越，尤其第3季手機芯片出貨量可望挑戰(zhàn)5，000萬顆水平，將正式超越飛思卡爾，成為全球第2大手機芯片供貨商，但是，比起德州儀器(TI)單季約1億顆的出貨水平，仍有近1倍之遙。
      聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量大增，主要歸功于大陸市場，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江指出，以大陸1季度GDP成長率都還在2位數(shù)情況看來，大陸內(nèi)需手機市場成長速度確實有點驚人，加上大陸手機業(yè)者亦開始切入新興國家等外銷市場領(lǐng)域，讓大陸對手機芯片需求量明顯呈現(xiàn)倍增效果，對于布局大陸市場已久的聯(lián)發(fā)科來說，當然會產(chǎn)生相當正面效益，并直接反應在業(yè)績頻創(chuàng)新高的表現(xiàn)上。
      此外，謝清江亦于近期宣布調(diào)高第3季營運目標，由原先成長15~20%上調(diào)到單季業(yè)績較第2季成長40~45%，初步預期第3季營收將挑戰(zhàn)新臺幣255億~266億元，再創(chuàng)歷史新高。聯(lián)發(fā)科單季營收目標調(diào)升幅度之大，前所未見，謝清江對此表示，他也希望數(shù)字能很準，但是手機芯片產(chǎn)品線來自大陸市場及新興國家客戶需求太強，造成8月業(yè)績明顯強勁增長。
      而在聯(lián)發(fā)科宣布合并ADI手機芯片產(chǎn)品線、研發(fā)團隊及IP，積極搶攻一線手機品牌大廠訂單，并預期最快在1年內(nèi)即可出現(xiàn)韓系手機大廠訂單加持后，聯(lián)發(fā)科左擁大陸內(nèi)需、外銷市場，右抱一線手機品牌大廠的獨特營運策略，將催化手機芯片出貨量的節(jié)節(jié)攀升。在聯(lián)發(fā)科手機芯片產(chǎn)品線持續(xù)往高成長、高單價及高市占率的3高目標邁進下，可望穩(wěn)坐全球手機芯片供貨商前3大地位。
      謝清江認為，展望未來由于全球手機產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)有新技術(shù)(3G、3.5G、4G)及新應用(Wi-Fi、GPS、藍牙、TV)在推廣，因此，還算是一個「好」產(chǎn)業(yè)。面對未來全球手機芯片市場需求量仍可望維持一定成長力道，聯(lián)發(fā)科除持續(xù)深耕大陸內(nèi)需及外銷市場，一線手機品牌大廠訂單、低價及超低價手機芯片訂單，亦將是日后布局重點，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量后續(xù)成長機會仍高。