【導(dǎo)讀】復(fù)旦-諾發(fā)互連研究中心將贊助最佳研究生論文競賽
    標(biāo)志著諾發(fā)公司對中國教育的不斷支持

    全球半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)制造設(shè)備領(lǐng)先廠商諾發(fā)系統(tǒng)有限公司，宣布舉辦第一屆復(fù)旦－諾發(fā)國際銅互連技術(shù)研討會最佳研究生論文競賽。 

    由復(fù)旦－諾發(fā)互連研究中心贊助的最佳研究生論文競賽將在復(fù)旦－諾發(fā)國際銅互連技術(shù)研討會期間舉行，此項(xiàng)每年春季舉行的競賽將為在校研究生、研究人員以及全球半導(dǎo)體專業(yè)人士提供一個討論新型的、令人振奮的半導(dǎo)體制造技術(shù)的平臺。同時，此次競賽也標(biāo)志著該研討會將進(jìn)入第五屆。 

    入選文章作者將獲得相應(yīng)獎勵：獎項(xiàng)共設(shè)金獎一名、銀獎兩名、銅獎三名。 

    復(fù)旦－諾發(fā)互連研究中心此次舉辦的2008 年研討會最佳研究生論文競賽的參賽領(lǐng)域包括： 
    ·半導(dǎo)體制造和互連工藝中的新技術(shù)； 
    ·Cu/Low k 集成技術(shù)； 
    ·面向45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的PVD/CVD/ALD擴(kuò)散阻擋層和銅籽晶層； 
    ·CMP材料和制造技術(shù)； 
    ·干法工藝（溝槽結(jié)構(gòu)和雙鑲嵌工藝，干法刻蝕工藝，等離子體造成的損傷，等） 
    ·先進(jìn)介質(zhì)材料（低介電常數(shù)介質(zhì)，高介電常數(shù)介質(zhì)，抗反射薄膜等）以及薄膜淀積工藝進(jìn)展； 
    ·先進(jìn)電鍍技術(shù)； 
    ·金屬化的可靠性研究； 
    ·先進(jìn)圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)。 

    諾發(fā)公司同中國大學(xué)的合作及其對中國微電子學(xué)教育的支持可以回溯至 2003 年，就在這一年，諾發(fā)公司向復(fù)旦大學(xué)捐贈了一套銅半導(dǎo)體制造設(shè)備，并且建立了復(fù)旦－諾發(fā)互連研究中心進(jìn)行互連技術(shù)的研究。除研究和教學(xué)以外，從2004年起，該中心還成功地在復(fù)旦大學(xué)舉辦每年一次的復(fù)旦－諾發(fā)國際銅互連技術(shù)研討會。