【導讀】由日月光、恩智浦合資組建 封裝測試廠日月新半導體揭幕  
    進行半年的日月光與恩智浦(NXP)蘇州封測廠合資案終于完成所有程序，并將該廠命名為日月新半導體(ASEN Semiconductors)，雙方于9月28日舉行新廠開幕典禮。日月光擁有該廠60%的股權，此舉等于日月光在大陸增加新的據(jù)點，使其在大陸市場占據(jù)更有利的位置。  

    日月新半導體位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)，日月光擁有該合資公司60%股份，恩智浦持有另外 40%；董事會則由雙方的高階管理團隊組成。日月新半導體初期會致力于移動通信業(yè)務，未來會將業(yè)務拓展至其它領域。為了滿足客戶的需求，日月新半導體將提供多元化的封裝服務，如低腳數(shù)方形扁平無引腳封裝(LPC QFN)、薄型球柵陣列封裝(LFBGA)、小型引腳(SO)、超薄縮小形封裝(TSSOP)和其它符合手機應用的封裝項目。 

    日月光表示，日月新初期仍以服務恩智浦為主，未來將擴大客戶群以增添商機。日月新利用恩智浦在蘇州既有的封裝及測試設備投入生產(chǎn)，未來將根據(jù)市場需求擴充設備，運營將更具彈性，包括吸收客戶、建立產(chǎn)能，加上既有的人才、基礎建設等基礎，都會比單一公司經(jīng)營為 
佳。 

    日月新人員規(guī)模為目前的170人，中長期而言，日月光和恩智浦希望未來4年員工人數(shù)能增加到2000人，多腳表面貼裝(multi leads SMD)封裝及表面貼裝(SMD)封裝月產(chǎn)能將分別達到9000萬和1500萬顆，專注于移動通信及消費電子等領域。 

    日月光集團運營官吳田玉表示，未來將提供客戶最佳化的封裝和測試技術，縮短產(chǎn)品進入市場的時間，并確保客戶獲得高質(zhì)量與高性能的產(chǎn)品。恩智浦運行副總裁暨全球制造官Ajit Manocha則表示，此次合作也印證恩智浦在封測領域?qū)嵭匈Y產(chǎn)輕量化策略的理念，期望在成本及質(zhì)量上創(chuàng)造附加價值。 

    日月光自年初并購大陸封測廠威宇科技之后，效益逐漸顯現(xiàn)。雖然威宇毛利率仍低于集團平均，不過成長狀況優(yōu)于集團增長幅度。對日月光而言，不僅受惠于恩智浦將提高對日月光的下單比例，同時也因此而提高通訊占營收比重，以強化其在通訊應用的市場占有率。