東芝宣布加入IBM半導(dǎo)體聯(lián)盟 研發(fā)32納米制造工藝
[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】東芝宣布加入IBM半導(dǎo)體聯(lián)盟 研發(fā)32納米制造工藝
日本東芝公司宣布,將加入由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,共同研發(fā)32納米半導(dǎo)體制造工藝,通過(guò)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)合作,降低開(kāi)發(fā)成本。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由IB
【導(dǎo)讀】東芝宣布加入IBM半導(dǎo)體聯(lián)盟 研發(fā)32納米制造工藝
日本東芝公司宣布,將加入由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,共同研發(fā)32納米半導(dǎo)體制造工藝,通過(guò)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)合作,降低開(kāi)發(fā)成本。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟目前吸納了多個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭,其中包括美國(guó)AMD公司、韓國(guó)三星電子公司、新加坡特許半導(dǎo)體公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)、德國(guó)英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)和美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale Semiconductor Inc)。今年11月份,東芝公司曾經(jīng)和日本同行NEC公司簽署合作協(xié)議,共同研發(fā)32納米半導(dǎo)體制造工藝。東芝公司周二表示將加入由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,并表示未來(lái)這一聯(lián)盟將主要研究如何將32納米半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的技術(shù)。
在全球半導(dǎo)體行業(yè),各大廠商都在研發(fā)線寬更小的技術(shù)。導(dǎo)線寬度越小,單位面積的芯片上可以集成的三極管數(shù)量就越多,芯片的性能也就會(huì)會(huì)越發(fā)強(qiáng)大,此外功耗還可以降低。不過(guò),隨著芯片集成度的提高,進(jìn)一步縮小三極管變得越發(fā)困難,因此全球半導(dǎo)體行業(yè)紛紛采取聯(lián)盟的方式共同研發(fā),以此共擔(dān)研發(fā)成本。加入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的各大公司將會(huì)一直合作到2010年,他們將聯(lián)合研發(fā)采用32納米半導(dǎo)體制造工藝生產(chǎn)芯片的技術(shù)。
據(jù)悉,今年10月份索尼公司宣布,將把半導(dǎo)體生產(chǎn)線轉(zhuǎn)讓給東芝公司,并全力聚焦消費(fèi)電子業(yè)務(wù),11月索尼公司正式退出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
日本東芝公司宣布,將加入由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,共同研發(fā)32納米半導(dǎo)體制造工藝,通過(guò)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)合作,降低開(kāi)發(fā)成本。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟目前吸納了多個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭,其中包括美國(guó)AMD公司、韓國(guó)三星電子公司、新加坡特許半導(dǎo)體公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)、德國(guó)英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)和美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale Semiconductor Inc)。今年11月份,東芝公司曾經(jīng)和日本同行NEC公司簽署合作協(xié)議,共同研發(fā)32納米半導(dǎo)體制造工藝。東芝公司周二表示將加入由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,并表示未來(lái)這一聯(lián)盟將主要研究如何將32納米半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的技術(shù)。
在全球半導(dǎo)體行業(yè),各大廠商都在研發(fā)線寬更小的技術(shù)。導(dǎo)線寬度越小,單位面積的芯片上可以集成的三極管數(shù)量就越多,芯片的性能也就會(huì)會(huì)越發(fā)強(qiáng)大,此外功耗還可以降低。不過(guò),隨著芯片集成度的提高,進(jìn)一步縮小三極管變得越發(fā)困難,因此全球半導(dǎo)體行業(yè)紛紛采取聯(lián)盟的方式共同研發(fā),以此共擔(dān)研發(fā)成本。加入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的各大公司將會(huì)一直合作到2010年,他們將聯(lián)合研發(fā)采用32納米半導(dǎo)體制造工藝生產(chǎn)芯片的技術(shù)。
據(jù)悉,今年10月份索尼公司宣布,將把半導(dǎo)體生產(chǎn)線轉(zhuǎn)讓給東芝公司,并全力聚焦消費(fèi)電子業(yè)務(wù),11月索尼公司正式退出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。





