[導讀]【導讀】AMD提升300mm晶圓廠產(chǎn)能效率，450mm計劃推遲
與英特爾(Intel Corp.)采取的策略不同，Advanced Micro Devices Inc.(AMD)在選擇邁入450mm晶圓尺寸之前，還期待在提高300mm晶圓廠產(chǎn)能效率方面有所作為。
【導讀】AMD提升300mm晶圓廠產(chǎn)能效率，450mm計劃推遲
與英特爾(Intel Corp.)采取的策略不同，Advanced Micro Devices Inc.(AMD)在選擇邁入450mm晶圓尺寸之前，還期待在提高300mm晶圓廠產(chǎn)能效率方面有所作為。英特爾計劃在2012年左右邁入450mm晶圓時代，而AMD則準備推遲450mm計劃。
AMD高級副總裁Douglas Grose日前在第四屆ISMI論壇上描述了AMD所謂的下一代晶圓廠(Next Generation Factory，NGF)戰(zhàn)略。NGF戰(zhàn)略似乎仍將圍繞300mm晶圓展開而非450mm晶圓。Grose介紹了一個正在構架的NGF布局，在邁入450mm晶圓之前，核心目標是提高現(xiàn)有300mm晶圓技術的產(chǎn)能效率。
Grose在一份聲明中說道：“除了傳統(tǒng)的增大晶圓尺寸和縮小晶體管尺寸外，這樣的規(guī)劃同樣可以讓客戶們享受到更準確、更便捷和更有效的服務。
AMD正積極地通過加入ISMI等方式在業(yè)內尋求合作，開發(fā)新型設備和工藝，用于最新的前端和后端產(chǎn)品。例如，目前該公司正著手開發(fā)一次能制造25片晶圓的技術，而現(xiàn)有的設備一次只能制造幾片或一片晶圓，相比之下，新技術使同樣制造25片晶圓所花的時間大大減少，為客戶和芯片制造商們縮短了銷售前的周期。
AMD還指出，屆時小批量制造(small lot manufacturinig，SLM)和單晶圓設備(single wafer tools，SWT)需要作一些變化以提高生產(chǎn)效率，但這需要整個行業(yè)范圍內的思維轉變。業(yè)內的合作對于解決這些問題來說尤為重要，合理分配時間、人力和資金使每個環(huán)節(jié)最終均能獲利。
與英特爾(Intel Corp.)采取的策略不同，Advanced Micro Devices Inc.(AMD)在選擇邁入450mm晶圓尺寸之前，還期待在提高300mm晶圓廠產(chǎn)能效率方面有所作為。英特爾計劃在2012年左右邁入450mm晶圓時代，而AMD則準備推遲450mm計劃。
AMD高級副總裁Douglas Grose日前在第四屆ISMI論壇上描述了AMD所謂的下一代晶圓廠(Next Generation Factory，NGF)戰(zhàn)略。NGF戰(zhàn)略似乎仍將圍繞300mm晶圓展開而非450mm晶圓。Grose介紹了一個正在構架的NGF布局，在邁入450mm晶圓之前，核心目標是提高現(xiàn)有300mm晶圓技術的產(chǎn)能效率。
Grose在一份聲明中說道：“除了傳統(tǒng)的增大晶圓尺寸和縮小晶體管尺寸外，這樣的規(guī)劃同樣可以讓客戶們享受到更準確、更便捷和更有效的服務。
AMD正積極地通過加入ISMI等方式在業(yè)內尋求合作，開發(fā)新型設備和工藝，用于最新的前端和后端產(chǎn)品。例如，目前該公司正著手開發(fā)一次能制造25片晶圓的技術，而現(xiàn)有的設備一次只能制造幾片或一片晶圓，相比之下，新技術使同樣制造25片晶圓所花的時間大大減少，為客戶和芯片制造商們縮短了銷售前的周期。
AMD還指出，屆時小批量制造(small lot manufacturinig，SLM)和單晶圓設備(single wafer tools，SWT)需要作一些變化以提高生產(chǎn)效率，但這需要整個行業(yè)范圍內的思維轉變。業(yè)內的合作對于解決這些問題來說尤為重要，合理分配時間、人力和資金使每個環(huán)節(jié)最終均能獲利。
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