墨西哥MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu)選篠USS晶圓鍵合設(shè)備
[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】墨西哥MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu)選篠USS晶圓鍵合設(shè)備
半導(dǎo)體制造與測試設(shè)備供應(yīng)商SUSS MicroTec日前宣布墨西哥高校University of Juarez（UACJ）選購了其先進(jìn)的晶圓鍵合設(shè)備，配備該校的研究實(shí)驗(yàn)室。 UACJ是
【導(dǎo)讀】墨西哥MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu)選篠USS晶圓鍵合設(shè)備
半導(dǎo)體制造與測試設(shè)備供應(yīng)商SUSS MicroTec日前宣布墨西哥高校University of Juarez（UACJ）選購了其先進(jìn)的晶圓鍵合設(shè)備，配備該校的研究實(shí)驗(yàn)室。
UACJ是Paso del Norte Regional MEMS Cluster（PDN地區(qū)MEMS產(chǎn)業(yè)集群）的主要成員，在墨西哥的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域十分活躍。PDN地區(qū)以美國得克薩斯州的邊境城市El Paso和墨西哥北部的Chihuahua州的Ciudad Juarez為中心，向北延伸至德州西部和新墨西哥州中部，南至墨西哥Chihuahua州中心地帶。該MEMS產(chǎn)業(yè)群集兩國學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、政府研究實(shí)驗(yàn)室以及產(chǎn)業(yè)界于一體，致力于 MEMS封裝技術(shù)的商用化。
UACJ的實(shí)驗(yàn)室將采用SUSS的SB6e半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)、BA6鍵合光刻機(jī)以及FC150器件鍵合機(jī)開發(fā)MEMS工藝原型。
UACJ的教授Jose Mireles博士表示，SUSS的產(chǎn)品在其實(shí)驗(yàn)室扮演者重要的角色，其中SB6e半自動(dòng)鍵合機(jī)是工藝研發(fā)的完美解決方案，有助于促進(jìn)實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化。而FC150器件鍵合機(jī)具備倒裝芯片封裝和MEMS鍵合等多種功
能，是封裝研發(fā)的理想設(shè)備。
據(jù)悉，該校獲得了來自墨西哥經(jīng)濟(jì)部和墨西哥-美國科學(xué)基金會的的支持。
SUSS MicroTec晶圓鍵合部門的總裁Michael Kipp表示：“封裝與測試是MEMS器件制造過程中的關(guān)鍵步驟，因?yàn)榇蟛糠种圃斐杀揪c這兩道工藝密切相關(guān)。我們很高興能為University of Juarez的MEMS封裝技術(shù)研發(fā)貢獻(xiàn)自己的力量?！?
半導(dǎo)體制造與測試設(shè)備供應(yīng)商SUSS MicroTec日前宣布墨西哥高校University of Juarez（UACJ）選購了其先進(jìn)的晶圓鍵合設(shè)備，配備該校的研究實(shí)驗(yàn)室。
UACJ是Paso del Norte Regional MEMS Cluster（PDN地區(qū)MEMS產(chǎn)業(yè)集群）的主要成員，在墨西哥的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域十分活躍。PDN地區(qū)以美國得克薩斯州的邊境城市El Paso和墨西哥北部的Chihuahua州的Ciudad Juarez為中心，向北延伸至德州西部和新墨西哥州中部，南至墨西哥Chihuahua州中心地帶。該MEMS產(chǎn)業(yè)群集兩國學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、政府研究實(shí)驗(yàn)室以及產(chǎn)業(yè)界于一體，致力于 MEMS封裝技術(shù)的商用化。
UACJ的實(shí)驗(yàn)室將采用SUSS的SB6e半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)、BA6鍵合光刻機(jī)以及FC150器件鍵合機(jī)開發(fā)MEMS工藝原型。
UACJ的教授Jose Mireles博士表示，SUSS的產(chǎn)品在其實(shí)驗(yàn)室扮演者重要的角色，其中SB6e半自動(dòng)鍵合機(jī)是工藝研發(fā)的完美解決方案，有助于促進(jìn)實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化。而FC150器件鍵合機(jī)具備倒裝芯片封裝和MEMS鍵合等多種功
能，是封裝研發(fā)的理想設(shè)備。
據(jù)悉，該校獲得了來自墨西哥經(jīng)濟(jì)部和墨西哥-美國科學(xué)基金會的的支持。
SUSS MicroTec晶圓鍵合部門的總裁Michael Kipp表示：“封裝與測試是MEMS器件制造過程中的關(guān)鍵步驟，因?yàn)榇蟛糠种圃斐杀揪c這兩道工藝密切相關(guān)。我們很高興能為University of Juarez的MEMS封裝技術(shù)研發(fā)貢獻(xiàn)自己的力量?！?
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