【導讀】日商新型封裝技術　可將影像傳感器縮小一半
　　日本沖電氣(Oki Electric)和ZyCube宣布已經達成協(xié)議，雙方將進行技術整合來提供針對CMOS和CCD影像傳感器應用的芯片尺寸封裝(CSP)技術。新型CSP技術號稱可將影像傳感器芯片的尺寸縮小一半。 這種封裝技術名為ZyCSP，在晶圓背面采用刺穿互連(piercing interconnections)方法：這是一種和常用的「前端互連(via first)」方法相反的「后端互連(via last)」方法。
　　
　　相較于傳統(tǒng)的引線接合(wire-bonding)型封裝技術，該技術號稱能夠將影像傳感器的高度降低到0.6mm以下。 ZyCube是一家總部位于日本東京的公司，致力于3D互連技術研發(fā)。ZyCube的發(fā)言人指出，這一影像傳感器封裝將是該技術首次用于大量生產。Oki的發(fā)言人則表示，采用ZyCSP封裝技術的影像傳感器將于今年夏天上市。
　　
　　 ZyCSP所采用的「后端連接」方法，即是透過晶圓后部的孔來形成互連。該方法使得互連可以在影像傳感器被安裝到晶圓上之后，還能透過后部的孔實現，因此在生產前就不需要對電路設計進行特別處理。

　　Oki已在提供晶圓級CSP技術，并將與ZyCube合作激活其影像傳感器封裝晶圓廠。Oki一位發(fā)言人表示：「手機和數字相機等可攜式設備對精簡型影像傳感器的需求非常大。我們希望ZyCSP技術能夠在整個CMOS/CCD影像傳感器封裝領域被廣泛應用。我們將大力推廣這一封裝技術，以使其能在2008年在所有的影像傳感器中占15%的比例?！?nbsp;