【導(dǎo)讀】FSI利用MAGELLAN浸泡式清洗制程設(shè)備　推出新的氮化硅選擇性蝕刻制程       FSI International為全球性半導(dǎo)體制程設(shè)備、技術(shù)及支持服務(wù)供貨商，日前推出新的選擇性氮化蝕刻制程，利用MAGELLAN浸泡式清洗制程設(shè)備抑制氧化和硅晶侵蝕，避免蝕刻過程產(chǎn)生太多微粒。這些應(yīng)用是使用客戶的晶圓在FSI實(shí)驗(yàn)室所開發(fā)與驗(yàn)證完成，此為該公司45nm先進(jìn)技術(shù)計(jì)劃的一部分，而這些應(yīng)用對現(xiàn)有制程也很有幫助。       在半導(dǎo)體制造商持續(xù)將新元素和材料用于先進(jìn)組件生產(chǎn)的同時，也增加氮化硅等標(biāo)準(zhǔn)材料的使用。為克服應(yīng)變硅信道（strained channel）工程等的整合挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造商已開始將新的氮化層加入半導(dǎo)體制程，然而組件制造過程卻常須選擇性移除晶圓表面的某些氮化薄膜。半導(dǎo)體制造商在蝕刻氮化薄膜時，常需在提高選擇性和降低微粒數(shù)量之間做選擇。FSI的新制程正可提供制造商兩全其美的解決方案：能擁有很高的蝕刻選擇性，又能保持很小的微粒數(shù)量。       MAGELLAN制程設(shè)備，是一種8吋12吋晶圓混用型機(jī)臺（bridge tool），其所提供的最佳制程效能和組態(tài)配置能力，可用來克服先進(jìn)IC開發(fā)與制造的各種挑戰(zhàn)。FSI獨(dú)家擁有的表面張力梯度（STG）洗濯、干燥、SymFlow蝕刻和MegaLens超音波微粒移除技術(shù)，為這套設(shè)備帶來領(lǐng)先業(yè)界的功能。此設(shè)備不會在任何表面留下水痕，還提供精確均勻的薄膜蝕刻能力、超高的微粒去除效率和優(yōu)異的瑕疵控制能力。MAGELLAN制程設(shè)備訂價(jià)從200到400萬美元，實(shí)際價(jià)格視采購數(shù)量和最終配備而定。