[導讀]【導讀】iSuppli:核心芯片市場熱度持續(xù)至2010年
根據(jù)市場研究機構iSuppli所發(fā)表的一份最新報告,核心硅芯片(Core silicon)──賦予電子系統(tǒng)關鍵功能的芯片,是今年全球半導體產業(yè)中最熱門的領域之一,預計
【導讀】iSuppli:核心芯片市場熱度持續(xù)至2010年
根據(jù)市場研究機構iSuppli所發(fā)表的一份最新報告,核心硅芯片(Core silicon)──賦予電子系統(tǒng)關鍵功能的芯片,是今年全球半導體產業(yè)中最熱門的領域之一,預計其熱度將保持到2010年。
iSuppli所定義的核心芯片成員,包括ASSP、PLD和ASIC,這些芯片在第二季淡季的銷售額有3%的成長,但根據(jù)該機構的數(shù)據(jù),第二季整體半導體產業(yè)僅比第一季成長1.1%。更重要的是,第二季核心芯片銷售額比2005年同期上升12.7%,與去年同期相較,成長幅度高于整體半導體產業(yè)。
該機構指出,這些結果既不是反?,F(xiàn)象,也不是短期現(xiàn)象,正是反映了專用組件相對于普通組件對于電子系統(tǒng)的價值不斷增加。隨著應用處理方面的需求成長,特別是在視訊與音訊領域,核心芯片在電子系統(tǒng)的材料清單中占有越來越大的比例。iSuppli預測,2005~2010年核心芯片的年復合成長率為8.1%,而同期整體半導體產業(yè)只有7.4%,這彰顯了市場對于核心芯片的需求成長態(tài)勢。
iSuppli預測,2010年全球核心芯片銷售額將達到1,245億美元,遠高于2005年的845億美元。在核心芯片市場內部,存在相對較強的領域,也有相對較弱的領域,不是所有領域都具有同樣光明的前景?,F(xiàn)成組件──ASSP和PLD,成長速度快于整體核心芯片,2005~2010年復合成長率均達9.6%,預計將是未來幾年成長最為強勁的半導體領域。
雖然iSuppli預測第三季ASSP成長將很緩慢,但我們預測2010年該類組件的銷售額將超過950億美元,占整體半導體市場的28%以上??梢宰笥褹SSP產業(yè)標準的芯片供貨商,應該會獲利豐厚;從銷售額的角度來看,跟隨者的表現(xiàn)也會不錯,但可能會感受到強烈的價格壓力。
核心芯片家族中的“害群之馬”仍然是ASIC,其成長向來落后于其它核心芯片產品和整體半導體產業(yè)。ASIC的銷售額在第二季勉強實現(xiàn)了微弱的環(huán)比成長,但卻比2005年同期幾乎下降2%,這確實非常令人擔憂。更糟糕的是,iSuppli降低了對2006年余下時間的ASIC市場預測,主要是因為新力(Sony)的PlayStation 3游戲機生產問題。
但iSuppli亦表示,這PS3的問題并不是因為ASIC,而是該款游戲機的藍光光盤中的藍光雷射二極管。盡管這個問題可能不會影響許多ASIC供貨商,但它是導致ASIC整體趨緩的因素之一,iSuppli預期放緩趨勢將保持到2010年,該市場將以2.5%的成長率緩慢爬升。 未來幾年核心芯片將是半導體產業(yè)中最強勁的領域之一,但成為成功的核心芯片供貨商的關鍵是確定適當?shù)膽妙I域,并推出完整的產品來因應這些應用需求,特別是在應用處理功能方面。在今天的市場中,廠商單憑技術已不再足以興旺發(fā)達,如果核心芯片供貨商想充分利用該產業(yè)的成長機會,將來必須與其客戶緊密合作。
根據(jù)市場研究機構iSuppli所發(fā)表的一份最新報告,核心硅芯片(Core silicon)──賦予電子系統(tǒng)關鍵功能的芯片,是今年全球半導體產業(yè)中最熱門的領域之一,預計其熱度將保持到2010年。
iSuppli所定義的核心芯片成員,包括ASSP、PLD和ASIC,這些芯片在第二季淡季的銷售額有3%的成長,但根據(jù)該機構的數(shù)據(jù),第二季整體半導體產業(yè)僅比第一季成長1.1%。更重要的是,第二季核心芯片銷售額比2005年同期上升12.7%,與去年同期相較,成長幅度高于整體半導體產業(yè)。
該機構指出,這些結果既不是反?,F(xiàn)象,也不是短期現(xiàn)象,正是反映了專用組件相對于普通組件對于電子系統(tǒng)的價值不斷增加。隨著應用處理方面的需求成長,特別是在視訊與音訊領域,核心芯片在電子系統(tǒng)的材料清單中占有越來越大的比例。iSuppli預測,2005~2010年核心芯片的年復合成長率為8.1%,而同期整體半導體產業(yè)只有7.4%,這彰顯了市場對于核心芯片的需求成長態(tài)勢。
iSuppli預測,2010年全球核心芯片銷售額將達到1,245億美元,遠高于2005年的845億美元。在核心芯片市場內部,存在相對較強的領域,也有相對較弱的領域,不是所有領域都具有同樣光明的前景?,F(xiàn)成組件──ASSP和PLD,成長速度快于整體核心芯片,2005~2010年復合成長率均達9.6%,預計將是未來幾年成長最為強勁的半導體領域。
雖然iSuppli預測第三季ASSP成長將很緩慢,但我們預測2010年該類組件的銷售額將超過950億美元,占整體半導體市場的28%以上??梢宰笥褹SSP產業(yè)標準的芯片供貨商,應該會獲利豐厚;從銷售額的角度來看,跟隨者的表現(xiàn)也會不錯,但可能會感受到強烈的價格壓力。
核心芯片家族中的“害群之馬”仍然是ASIC,其成長向來落后于其它核心芯片產品和整體半導體產業(yè)。ASIC的銷售額在第二季勉強實現(xiàn)了微弱的環(huán)比成長,但卻比2005年同期幾乎下降2%,這確實非常令人擔憂。更糟糕的是,iSuppli降低了對2006年余下時間的ASIC市場預測,主要是因為新力(Sony)的PlayStation 3游戲機生產問題。
但iSuppli亦表示,這PS3的問題并不是因為ASIC,而是該款游戲機的藍光光盤中的藍光雷射二極管。盡管這個問題可能不會影響許多ASIC供貨商,但它是導致ASIC整體趨緩的因素之一,iSuppli預期放緩趨勢將保持到2010年,該市場將以2.5%的成長率緩慢爬升。 未來幾年核心芯片將是半導體產業(yè)中最強勁的領域之一,但成為成功的核心芯片供貨商的關鍵是確定適當?shù)膽妙I域,并推出完整的產品來因應這些應用需求,特別是在應用處理功能方面。在今天的市場中,廠商單憑技術已不再足以興旺發(fā)達,如果核心芯片供貨商想充分利用該產業(yè)的成長機會,將來必須與其客戶緊密合作。





