【導(dǎo)讀】單芯片手機(jī)方案在中國市場前景暗淡
    盡管TI和英飛凌很早就發(fā)布了單芯片手機(jī)方案，但一直未見有產(chǎn)品上市。不過，這并沒有打消業(yè)界的熱情。不久前，高通和Silicon Laboratories又加入到了單芯片陣營中。預(yù)計(jì)2007年單芯片手機(jī)將大量上市。不過，也有業(yè)界人士認(rèn)為，為了追求高集成度，單芯片方案犧牲了性能，僅適用于只有通話功能的超低端手機(jī)，在成本上也沒有太大優(yōu)勢。而隨著技術(shù)成熟和成本下降，低端手機(jī)性價(jià)比不斷提升，擠壓了超低端手機(jī)的生存空間。由于單芯片方案在性能和成本上都沒有很強(qiáng)優(yōu)勢，因此在中國市場前景暗淡，主要市場可能只在南亞、非洲和南美等新興市場。

夏新電子研發(fā)中心主任周大林：單芯片方案還存在性能和成本的問題，成熟方案不多

    和TI、英飛凌一樣，新加入的高通和Silicon Laboratories的單芯片方案都集成了模擬基帶、數(shù)字基帶、電源管理和RF等器件。高通QSC1100解決方案將基帶調(diào)制解調(diào)器、RF收發(fā)器、電源管理芯片和系統(tǒng)內(nèi)存集成到了單一的芯片上，減少了所需的獨(dú)立組件數(shù)量，降低了物料成本，并節(jié)省了超過50%的電路板面積。除了支持可下載的和弦鈴聲和彩色顯示屏等功能外，QSC1100解決方案還支持兩倍于當(dāng)前市面上CDMA2000手機(jī)的通話時(shí)間。它采用65納米工藝，支持多種頻率，包括450MHz、800MHz、1900MHz和2100MHz。QSC1100解決方案樣片預(yù)計(jì)將于2007年下半年推出。

    而Silicon Laboratories的單芯片GSM手機(jī)方案—Si4901，是該公司AeroFONE單芯片手機(jī)系列的第二款產(chǎn)品，它將電源管理單元(PMU)、ARM控制器、電池接口和充電電路、數(shù)字基帶、模擬基帶以及射頻收發(fā)器整合在一個(gè)單片集成電路中，據(jù)稱能幫助系統(tǒng)節(jié)省65%的電路板面積。在Si4901芯片的基礎(chǔ)上，另外只需50個(gè)元器件(主要是無源元件)，就可構(gòu)成GSM手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的完整材料清單(BOM)。據(jù)該公司估計(jì)，采用Si4901可以使整個(gè)手機(jī)的BOM成本維持在16美元之內(nèi)。Si4901是Silicon Laboratories公司2005年推出的Si4905單芯片手機(jī)方案的低成本衍生版本，采用10×10毫米塑料BGA封裝，現(xiàn)有樣品供應(yīng)。

    單芯片方案僅適用于超低端手機(jī)，市場空間有限

    不過，有業(yè)界人士表示，這種追求高集成度的做法，是以犧牲性能為代價(jià)，因此單芯片方案僅適用于只有通話功能的超低端手機(jī)。展訊通信的手機(jī)芯片的特點(diǎn)是高集成度，在單芯片中集成了完整的GSM/GPRS/EDGE基帶電路、電源管理電路及多媒體應(yīng)用處理功能，不過，展訊卻沒有考慮進(jìn)一步集成射頻。不久前，展訊公司總裁兼CEO武平對《國際電子商情》記者解釋說：“我們沒有考慮集成RF，集成RF的芯片只會用于極低端而不是中低端方案。一是本身RF電路die size(裸片尺寸)非常大；二是RF工藝和數(shù)字電路不太兼容，工藝縮小的時(shí)候，RF尺寸難以縮小，體現(xiàn)不出先進(jìn)工藝的優(yōu)勢。而且die太大的話，芯片中沒有多少空間放應(yīng)用。因此單芯片方案只是便宜，性能一定不是最好。”杰爾手機(jī)方案部技術(shù)經(jīng)理潘定建也指出，單芯片方案集成了太多功能，性能有限，適合于特別低端、僅具語音和短信功能的手機(jī)。

全球手機(jī)市場出貨量預(yù)測

    而盡管超低端手機(jī)被市場炒得火熱，但在性價(jià)比越來越高的低端手機(jī)擠壓下，它還有多少市場空間也值得懷疑。杰爾亞洲區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)Brian Holmes表示：“手機(jī)市場是一個(gè)十分大而且細(xì)分的市場，超低端手機(jī)的市場的確存在，確實(shí)有一部分消費(fèi)者只需要簡單的通信功能就夠了，我們也在密切關(guān)注這個(gè)市場的變化。但隨著人們的生活方式不斷改變，生活水平不斷提高，大多數(shù)消費(fèi)者對手機(jī)需求越來越多，不僅僅是通話，他們需要額外的功能?！?

    潘定建則更為直接地向《國際電子商情》指出：“超低端手機(jī)的市場主要是拉美、非洲和印度等，而在中國沒有什么市場，因?yàn)橹袊投耸謾C(jī)市場也要求有音樂、簡單視頻播放和照相功能?！辈痪们埃軤栂到y(tǒng)推出了具有CD音質(zhì)的低成本入門級音樂手機(jī)平臺X125，它支持EDGE標(biāo)準(zhǔn)，BOM成本也僅為30美元。

    而武平則認(rèn)為，隨著市場的發(fā)展，低端的定義也在不斷地改變。武平表示：“我們認(rèn)為以后的低端方案，也是目前中低端方案的一部分，因?yàn)橐院蟮氖謾C(jī)一定是功能，不是GSM only?，F(xiàn)在的低端，一定是以后的超低端?！闭褂嵉牟呗允?，主攻中低端市場，并且為客戶提供產(chǎn)品差異化的空間。武平表示：“我們看好中低端方案的原因是，在中國，中低端方案出貨量仍然最大，而且中低端方案能夠顯現(xiàn)出我們的特點(diǎn)和優(yōu)勢。我們的長處是可以增加客戶需要的一些功能，而不增加客戶的成本，我們不是把所有的衣服都剝掉，把所有的肥肉都去掉以后，讓客戶來做中低端手機(jī)。那樣的話，所有客戶做出來的手機(jī)都是一樣的。”

    此外，所謂的單芯片方案，比其它方案，并不一定有成本優(yōu)勢。例如，ADI和飛利浦半導(dǎo)體等廠商仍基于模擬射頻技術(shù)，但他們在系統(tǒng)劃分或SiP封裝等方面進(jìn)行了優(yōu)化，由此減少了BOM元件數(shù)和成本。有多年手機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的Holmes對《國際電子商情》表示：“談到超低端解決方案，實(shí)際上目前還有不同的方法去做。你不僅僅要考慮基帶芯片，還要考慮顯示器、電池和其他硬件，以及整體設(shè)計(jì)的問題，需要考慮整體硬件和軟件合起來的成本?！?

    夏新電子研發(fā)中心主任周大林則總結(jié)說：“真正的單芯片方案還沒有出現(xiàn)，還需要獨(dú)立的電源管理和前端功放芯片。另外，單芯片方案在性能上存在不足，而且成本上也不一定優(yōu)于分離方案，因?yàn)閿?shù)字和模擬還是最適合采用不同的工藝做。盡管單芯片方案一直很熱，但能夠成熟投放市場的，現(xiàn)在還不多。單芯片方案推廣的過程相當(dāng)慢，還有較長一段路要走。” [!--empirenews.page--]