【導讀】全球IC設計前10大，高通維持第1       根據(jù)IC設計半導體協(xié)會（FSA）統(tǒng)計，今年上半年全球IC設計廠營收總額達237億美元，約占整個半導體市場約1180億美元總銷售額的20％，與去年同期相較，營收亦成長了32％。FSA也公布了全球前十大IC設計公司排名，臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科位居第九位，上半年營收約達七億美元。       FSA公布上半年全球IC設計市場規(guī)模，亦公布前十大IC設計廠排名。手機芯片大廠高通（Qualcomm）仍穩(wěn)居全球第一大廠，第二名則為網(wǎng)通芯片大廠博通（Broadcom），至于第三名是繪圖芯片大廠NVIDIA，第四名為快閃記憶卡大廠新帝（SanDisk），營收規(guī)模則與第五大廠ATi相當，臺灣設計大廠聯(lián)發(fā)科則位居第九名。       FSA指出，上半年全球IC設計產(chǎn)業(yè)總銷售額為237億美元，前十大廠營收就達124億美元，約占整個設計產(chǎn)業(yè)的52％。若由區(qū)域性來區(qū)分，北美地區(qū)設計業(yè)者仍是大宗，占整個市場的75％，亞洲地區(qū)則占21％，歐洲及印度則是個位數(shù)百分比。      雖然前十大廠的排名沒有太大的變化，不過卻可看出目前芯片市場發(fā)展重心。如前十大廠中就有高通、博通、邁威、聯(lián)發(fā)科等四家業(yè)者，投入網(wǎng)絡及手機相關芯片的設計開發(fā)，至于繪圖芯片二強NVIDIA及ATi、可程序邏輯組件二大廠賽靈思及Altera等，都是運用九○奈米及六五奈米先進制程的業(yè)者，這也暗示半導體代工廠未來主要成長力道，仍是由這些IC設計大廠推動。