英飛凌居林半導(dǎo)體新廠開工,緩解功率器件供貨緊張
[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】英飛凌居林半導(dǎo)體新廠開工,緩解功率器件供貨緊張
英飛凌科技今年九月宣布其亞洲第一家前端功率半導(dǎo)體晶圓廠在馬來(lái)西亞居林正式開工。“我們新建的功率半導(dǎo)體前端工廠新增產(chǎn)能可縮短用戶對(duì)該類器件
【導(dǎo)讀】英飛凌居林半導(dǎo)體新廠開工,緩解功率器件供貨緊張
英飛凌科技今年九月宣布其亞洲第一家前端功率半導(dǎo)體晶圓廠在馬來(lái)西亞居林正式開工。“我們新建的功率半導(dǎo)體前端工廠新增產(chǎn)能可縮短用戶對(duì)該類器件的交貨周期,并且生產(chǎn)線能靈活地根據(jù)市場(chǎng)需求來(lái)調(diào)整,生產(chǎn)市場(chǎng)急需的器件,因此可以緩解目前市場(chǎng)上功率器件的供貨緊張局面。”英飛凌科技總裁兼首席執(zhí)行官Wolfang Ziebart在開工儀式上對(duì)本刊記者表示。
Ziebart:內(nèi)存部門剝離后,英飛凌未來(lái)將會(huì)更多關(guān)注于功率半導(dǎo)體、手機(jī)RFIC以及MCU嵌入應(yīng)用等三個(gè)領(lǐng)域。
該工廠的生產(chǎn)線基于200毫米晶圓,可生產(chǎn)MOSFET、雙極以及IGBT等各種工藝的用于工業(yè)及汽車的功率半導(dǎo)體器件和邏輯芯片。在全面開工的情況下,最大產(chǎn)能將達(dá)到100,000片初制晶圓/月。目前全球大部分功率器件廠商的供應(yīng)緊張,有個(gè)別器件的交貨期已排到一年以后,多數(shù)器件的交貨期也有5個(gè)月,全球功率半導(dǎo)體廠幾乎都是滿負(fù)荷生產(chǎn)。據(jù)Ziebart表示,目前英飛凌已有的兩個(gè)功率半導(dǎo)體前端工廠也都是滿負(fù)荷生產(chǎn),而新工廠的開工將有效緩解供應(yīng)緊張情況。
新工廠的投產(chǎn)向業(yè)界傳達(dá)了兩層意義,一是英飛凌正加強(qiáng)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資;另一層是將加強(qiáng)該公司對(duì)亞洲地區(qū)客戶的支持。
將存儲(chǔ)器件剝離后,英飛凌正在重新調(diào)整其產(chǎn)品架構(gòu),尋找新的收入增長(zhǎng)點(diǎn),而功率半導(dǎo)體成為身負(fù)重任的領(lǐng)域之一。Ziebart表示:“剝離存儲(chǔ)器件后,英飛凌將重心移到模擬器件、混合器件以及嵌入式領(lǐng)域,具體的來(lái)說(shuō)就是功率半導(dǎo)體、手機(jī)射頻IC以及工業(yè)控制的MCU等產(chǎn)品。”目前英飛凌正在向這一計(jì)劃邁進(jìn),“我們的手機(jī)射頻IC出貨量在全球已處于首位,而功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速,據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IMS的最新數(shù)據(jù),2005年英飛凌的功率半導(dǎo)體銷售收入從2004年的9.5億美元上升至2005年的10.6億美元,占全球整個(gè)市場(chǎng)的9.3%,增長(zhǎng)率達(dá)11.6%,名列該領(lǐng)域的榜首?!盜MS數(shù)據(jù)顯示,2005年全球市場(chǎng)的平均增長(zhǎng)率僅為0.6%,英飛凌的數(shù)據(jù)大大超過(guò)了全球的平均水平。IMS預(yù)計(jì)未來(lái)5年功率半導(dǎo)體器件的需求會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng),平均年增長(zhǎng)率將達(dá)6%-8%。
與TI和國(guó)半等其它電源廠商的路線不同,英飛凌主要針對(duì)大功率的功率IC,并不會(huì)太多涉及電源管理IC領(lǐng)域,因此其主要競(jìng)爭(zhēng)手目前仍是飛兆半導(dǎo)體,上述IMS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也只是針對(duì)功率半導(dǎo)體,PC主板、DC/DC或AC/DC轉(zhuǎn)換器、汽車、空調(diào)等消費(fèi)電子以及照明等需要頻繁開關(guān)的應(yīng)用是其主要目標(biāo)市場(chǎng)?!叭蚰茉葱枨蟛粩嘣鲩L(zhǎng)以及自然資源日漸匱乏,推動(dòng)了功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。電能管理效率的提高將為以上這些應(yīng)用提供巨大的節(jié)能空間。”Ziebart說(shuō)道。他舉例說(shuō),采用英飛凌最新技術(shù)的功率半導(dǎo)體器件可為空調(diào)帶來(lái)30-40%的節(jié)能、為混合動(dòng)力汽車帶來(lái)10-30%的節(jié)能。
據(jù)了解,英飛凌在居林項(xiàng)目中總共投資大約10億美元,占地面積26000平方米。目前新工廠的廠房有一半已開工,但仍有一半空著。對(duì)此Ziebart解釋道:“雖然目前全球?qū)β势骷男枨蟾邼q,但在半導(dǎo)體需求高峰期時(shí)也要考慮到投資風(fēng)險(xiǎn),不能一味地跟風(fēng)。”投資半導(dǎo)體確實(shí)風(fēng)險(xiǎn)巨大,英飛凌近期內(nèi)不會(huì)再針對(duì)功率器件新建新工廠。此次該公司將新工廠的選址設(shè)在馬來(lái)西亞,而沒有設(shè)在市場(chǎng)需求更大的中國(guó),也反映出亞洲其它國(guó)家正在與中國(guó)爭(zhēng)奪高科技特別是晶園廠投資的趨勢(shì)。
馬來(lái)西亞 VS 中國(guó)大陸
雖然英飛凌的CEO Ziebart表示,半導(dǎo)體晶園廠不需要靠近最終用戶,但是對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō),沒有爭(zhēng)取到這樣一個(gè)大的投資項(xiàng)目確實(shí)是一遺憾。據(jù)Ziebart透露,剛開始選址時(shí)中國(guó)大陸也列于候選名單之一,但是最后還是選擇了馬來(lái)西亞居林。“我們看中馬來(lái)西亞的是它的高技術(shù)含量勞動(dòng)力、低運(yùn)作成本以及能夠?qū)υ摼@廠支持的基礎(chǔ)設(shè)施,中國(guó)在這些方面并不占優(yōu)勢(shì)。特別是我們與馬來(lái)西亞已有超過(guò)30多年的合作經(jīng)驗(yàn),比如在馬六甲投資的功率器件后端封裝工廠已有30多年的歷史,新工廠生產(chǎn)的裸片可直接送到馬六甲封裝,因此更方便。”
除了以上Ziebart講的原因外,還有一個(gè)吸引英飛凌和其它半導(dǎo)體廠商到馬來(lái)西亞投資的因素是該國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體晶園廠的特別關(guān)注。在開工儀式上,馬來(lái)西亞國(guó)際貿(mào)易與工業(yè)部部長(zhǎng)Dato’ Seri Rafidah Aziz就表示,要特別吸引半導(dǎo)體晶園廠、IC設(shè)計(jì)公司到馬來(lái)西亞投資,目前馬來(lái)西亞已是全球最大的半導(dǎo)體后端工藝和測(cè)試基地之一。據(jù)她介紹,目前在馬來(lái)西亞的晶園廠有5家,提供晶園原材料的工廠有4家,IC設(shè)計(jì)公司有20家,而封裝及測(cè)試廠則達(dá)到26家。“我們要做的是從后端轉(zhuǎn)向前端?!彼Q,馬來(lái)西來(lái)在半導(dǎo)體技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)主要表現(xiàn)在工藝和材料技術(shù)、先進(jìn)的倒裝封裝技術(shù)、RF模塊技術(shù)、先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)、板極設(shè)計(jì)以及仿真能力等。
由此看來(lái),雖然中國(guó)仍然以其巨大的市場(chǎng)需求優(yōu)勢(shì)吸引著全球的投資者,但是來(lái)自鄰國(guó)諸如馬來(lái)西亞、印度的挑戰(zhàn)也不可小覷,如何吸引這些高技術(shù)含量的投資到中國(guó)是我們需要探討的話題。
英飛凌科技今年九月宣布其亞洲第一家前端功率半導(dǎo)體晶圓廠在馬來(lái)西亞居林正式開工。“我們新建的功率半導(dǎo)體前端工廠新增產(chǎn)能可縮短用戶對(duì)該類器件的交貨周期,并且生產(chǎn)線能靈活地根據(jù)市場(chǎng)需求來(lái)調(diào)整,生產(chǎn)市場(chǎng)急需的器件,因此可以緩解目前市場(chǎng)上功率器件的供貨緊張局面。”英飛凌科技總裁兼首席執(zhí)行官Wolfang Ziebart在開工儀式上對(duì)本刊記者表示。
Ziebart:內(nèi)存部門剝離后,英飛凌未來(lái)將會(huì)更多關(guān)注于功率半導(dǎo)體、手機(jī)RFIC以及MCU嵌入應(yīng)用等三個(gè)領(lǐng)域。
該工廠的生產(chǎn)線基于200毫米晶圓,可生產(chǎn)MOSFET、雙極以及IGBT等各種工藝的用于工業(yè)及汽車的功率半導(dǎo)體器件和邏輯芯片。在全面開工的情況下,最大產(chǎn)能將達(dá)到100,000片初制晶圓/月。目前全球大部分功率器件廠商的供應(yīng)緊張,有個(gè)別器件的交貨期已排到一年以后,多數(shù)器件的交貨期也有5個(gè)月,全球功率半導(dǎo)體廠幾乎都是滿負(fù)荷生產(chǎn)。據(jù)Ziebart表示,目前英飛凌已有的兩個(gè)功率半導(dǎo)體前端工廠也都是滿負(fù)荷生產(chǎn),而新工廠的開工將有效緩解供應(yīng)緊張情況。
新工廠的投產(chǎn)向業(yè)界傳達(dá)了兩層意義,一是英飛凌正加強(qiáng)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資;另一層是將加強(qiáng)該公司對(duì)亞洲地區(qū)客戶的支持。
將存儲(chǔ)器件剝離后,英飛凌正在重新調(diào)整其產(chǎn)品架構(gòu),尋找新的收入增長(zhǎng)點(diǎn),而功率半導(dǎo)體成為身負(fù)重任的領(lǐng)域之一。Ziebart表示:“剝離存儲(chǔ)器件后,英飛凌將重心移到模擬器件、混合器件以及嵌入式領(lǐng)域,具體的來(lái)說(shuō)就是功率半導(dǎo)體、手機(jī)射頻IC以及工業(yè)控制的MCU等產(chǎn)品。”目前英飛凌正在向這一計(jì)劃邁進(jìn),“我們的手機(jī)射頻IC出貨量在全球已處于首位,而功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速,據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IMS的最新數(shù)據(jù),2005年英飛凌的功率半導(dǎo)體銷售收入從2004年的9.5億美元上升至2005年的10.6億美元,占全球整個(gè)市場(chǎng)的9.3%,增長(zhǎng)率達(dá)11.6%,名列該領(lǐng)域的榜首?!盜MS數(shù)據(jù)顯示,2005年全球市場(chǎng)的平均增長(zhǎng)率僅為0.6%,英飛凌的數(shù)據(jù)大大超過(guò)了全球的平均水平。IMS預(yù)計(jì)未來(lái)5年功率半導(dǎo)體器件的需求會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng),平均年增長(zhǎng)率將達(dá)6%-8%。
與TI和國(guó)半等其它電源廠商的路線不同,英飛凌主要針對(duì)大功率的功率IC,并不會(huì)太多涉及電源管理IC領(lǐng)域,因此其主要競(jìng)爭(zhēng)手目前仍是飛兆半導(dǎo)體,上述IMS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也只是針對(duì)功率半導(dǎo)體,PC主板、DC/DC或AC/DC轉(zhuǎn)換器、汽車、空調(diào)等消費(fèi)電子以及照明等需要頻繁開關(guān)的應(yīng)用是其主要目標(biāo)市場(chǎng)?!叭蚰茉葱枨蟛粩嘣鲩L(zhǎng)以及自然資源日漸匱乏,推動(dòng)了功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。電能管理效率的提高將為以上這些應(yīng)用提供巨大的節(jié)能空間。”Ziebart說(shuō)道。他舉例說(shuō),采用英飛凌最新技術(shù)的功率半導(dǎo)體器件可為空調(diào)帶來(lái)30-40%的節(jié)能、為混合動(dòng)力汽車帶來(lái)10-30%的節(jié)能。
據(jù)了解,英飛凌在居林項(xiàng)目中總共投資大約10億美元,占地面積26000平方米。目前新工廠的廠房有一半已開工,但仍有一半空著。對(duì)此Ziebart解釋道:“雖然目前全球?qū)β势骷男枨蟾邼q,但在半導(dǎo)體需求高峰期時(shí)也要考慮到投資風(fēng)險(xiǎn),不能一味地跟風(fēng)。”投資半導(dǎo)體確實(shí)風(fēng)險(xiǎn)巨大,英飛凌近期內(nèi)不會(huì)再針對(duì)功率器件新建新工廠。此次該公司將新工廠的選址設(shè)在馬來(lái)西亞,而沒有設(shè)在市場(chǎng)需求更大的中國(guó),也反映出亞洲其它國(guó)家正在與中國(guó)爭(zhēng)奪高科技特別是晶園廠投資的趨勢(shì)。
馬來(lái)西亞 VS 中國(guó)大陸
雖然英飛凌的CEO Ziebart表示,半導(dǎo)體晶園廠不需要靠近最終用戶,但是對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō),沒有爭(zhēng)取到這樣一個(gè)大的投資項(xiàng)目確實(shí)是一遺憾。據(jù)Ziebart透露,剛開始選址時(shí)中國(guó)大陸也列于候選名單之一,但是最后還是選擇了馬來(lái)西亞居林。“我們看中馬來(lái)西亞的是它的高技術(shù)含量勞動(dòng)力、低運(yùn)作成本以及能夠?qū)υ摼@廠支持的基礎(chǔ)設(shè)施,中國(guó)在這些方面并不占優(yōu)勢(shì)。特別是我們與馬來(lái)西亞已有超過(guò)30多年的合作經(jīng)驗(yàn),比如在馬六甲投資的功率器件后端封裝工廠已有30多年的歷史,新工廠生產(chǎn)的裸片可直接送到馬六甲封裝,因此更方便。”
除了以上Ziebart講的原因外,還有一個(gè)吸引英飛凌和其它半導(dǎo)體廠商到馬來(lái)西亞投資的因素是該國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體晶園廠的特別關(guān)注。在開工儀式上,馬來(lái)西亞國(guó)際貿(mào)易與工業(yè)部部長(zhǎng)Dato’ Seri Rafidah Aziz就表示,要特別吸引半導(dǎo)體晶園廠、IC設(shè)計(jì)公司到馬來(lái)西亞投資,目前馬來(lái)西亞已是全球最大的半導(dǎo)體后端工藝和測(cè)試基地之一。據(jù)她介紹,目前在馬來(lái)西亞的晶園廠有5家,提供晶園原材料的工廠有4家,IC設(shè)計(jì)公司有20家,而封裝及測(cè)試廠則達(dá)到26家。“我們要做的是從后端轉(zhuǎn)向前端?!彼Q,馬來(lái)西來(lái)在半導(dǎo)體技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)主要表現(xiàn)在工藝和材料技術(shù)、先進(jìn)的倒裝封裝技術(shù)、RF模塊技術(shù)、先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)、板極設(shè)計(jì)以及仿真能力等。
由此看來(lái),雖然中國(guó)仍然以其巨大的市場(chǎng)需求優(yōu)勢(shì)吸引著全球的投資者,但是來(lái)自鄰國(guó)諸如馬來(lái)西亞、印度的挑戰(zhàn)也不可小覷,如何吸引這些高技術(shù)含量的投資到中國(guó)是我們需要探討的話題。





