【導(dǎo)讀】英飛凌新廠開張功率半導(dǎo)體成主戰(zhàn)場       
    功率半導(dǎo)體市場一直保持比整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更穩(wěn)定及更高的上升率，其需求一直穩(wěn)步增長，IMS預(yù)計未來5年平均年增長率將達6%-8%。市場亦是群雄并起，諸候紛爭。近日，英飛凌在馬來西亞居林的功率半導(dǎo)體晶圓廠正式開業(yè)，這是英飛凌在亞洲的第一家前端功率半導(dǎo)體晶圓廠，之前在奧地利的菲拉赫和德國的雷根斯堡已有兩座功率半導(dǎo)體前端廠。英飛凌科技總裁兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart對記者表示，新工廠的建成一是旨在加強對亞洲地區(qū)客戶的支持；二是英飛凌進一步擴充功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，滿足功率半導(dǎo)體市場走高的需求，進而更加合理有效地使用全球有限的能源。有分析人土指出，這將進一步鞏固英飛凌在功率半導(dǎo)體市場的地位。　  
功率半導(dǎo)體市場成主戰(zhàn)場　　  

    將營收總量近30%的內(nèi)存業(yè)務(wù)從英飛凌旗下剝離，如何在起伏波動的半導(dǎo)體市場中依舊把持住市場前沿地位，英飛凌給出了一個“實際”的答案，選擇功率半導(dǎo)體作為提升營收的利器。據(jù)市場調(diào)研公司IMS的最新數(shù)據(jù)，2005年英飛凌功率半導(dǎo)體銷售收入從2004年的9.5億美元上升至2005年的10.6億美元，占全球整個市場的9.3%，增長率達11.6%，連續(xù)三年在該領(lǐng)域名列榜首。繼續(xù)延升這一優(yōu)勢顯然根基深厚。英飛凌科技有限公司汽車、工業(yè)及多元化電子市場事業(yè)部集團高級副總裁兼總經(jīng)理Reinhard Ploss對記者表示，“隨著全球節(jié)能需求不斷增長，未來PC、服務(wù)器、DC/DC或AC/AC轉(zhuǎn)換器、汽車、消費類產(chǎn)品以及照明設(shè)備等仍將繼續(xù)成為英飛凌的目標市場?！薄　?nbsp; 
    在工業(yè)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，IR、飛兆、ST、東芝等都各有建樹。英飛凌以先進CooLMOS和IGBT產(chǎn)品帶來更高的節(jié)能效果，得以在市場上“長袖善舞”。ReinhardPloss介紹，采用英飛凌最新技術(shù)的功率半導(dǎo)體器件可為照明帶來30%-40%的節(jié)能。他介紹，在服務(wù)器、PC、NB電源系統(tǒng)以及手機、PDA充電器中采用CooLMOS可進一步減輕電源重量，縮小其體積。IGBT更低的內(nèi)阻和更出色的開關(guān)性能為其應(yīng)用于新型節(jié)能型家電和工業(yè)設(shè)備的變頻器，使設(shè)備更有效的利用電能，同時產(chǎn)生更低的損耗熱量。  
　　  
    功率半導(dǎo)體是除MCU外在汽車電子領(lǐng)域占位日益重要的另一器件。有分析表明，在整個汽車電子主要器件的成本中，功率器件、MCU各占40%，20%為傳感器。而在車身電子方面，功率器件更是高達80%。英飛凌在汽車領(lǐng)域有深厚的淵源與技術(shù)積累，其汽車用功率器件SMART-Power可應(yīng)用于引擎控制、ABS和安全氣囊以及車身控制等，從而提升燃油效率和安全性。此次居林建廠將對摩托羅拉等汽車電子功率器件供應(yīng)商形成一定打壓之勢?！?nbsp; 

    目前的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品大部分能滿足節(jié)能要求。Reinhard Ploss表示，英飛凌未來將強化技術(shù)創(chuàng)新，適應(yīng)功率半導(dǎo)體提高集成度、降低成本、提高轉(zhuǎn)換效率發(fā)展趨勢的要求，為市場目標應(yīng)用帶來更大的節(jié)能空間。　　  

    靈活調(diào)整產(chǎn)品定位　　  

    英飛凌對三座功率半導(dǎo)體廠有明確的定位，Wolfgang Ziebart表示，“英飛凌的三座功率半導(dǎo)體晶圓廠將滿足客戶需要，兩座歐洲廠則側(cè)重研發(fā)與生產(chǎn)，馬來西亞居林廠將更多以生產(chǎn)為主，并補足歐洲晶圓廠在非存儲類產(chǎn)品的生產(chǎn)?！彪m然目前功率半導(dǎo)體產(chǎn)品市場一些DC/DC價格在下降，但大部分產(chǎn)品還處于供貨緊張狀態(tài)。Wolfgang Ziebart表示，“目前英飛凌已有的兩個功率半導(dǎo)體前端工廠都是滿負荷生產(chǎn)，英飛凌科技新建的功率半導(dǎo)體前端工廠新增產(chǎn)能可縮短用戶對該類器件的交貨周期，我們的生產(chǎn)線能靈活地根據(jù)市場需求來調(diào)整，生產(chǎn)市場急需的器件，將緩解目前市場上功率器件的供貨緊張局面。”此次居林廠從2005年2月正式動工至2006年8月實現(xiàn)批量生產(chǎn)，這種“快速反應(yīng)”不僅緩解功率半導(dǎo)體市場“緊缺”現(xiàn)狀，并將大大提升英飛凌在功率半導(dǎo)體市場滲透步伐?！?nbsp; 

    對于為何沒有選擇在中國設(shè)立晶圓廠，中國畢竟是一個需求更大的市場，Wolfgang Ziebart的解釋是，半導(dǎo)體晶圓廠不需要靠近最終用戶。他透露，開始選址時東歐、馬來西亞、中國內(nèi)地均在考慮之列，但從高技術(shù)含量的人力資源、低運作成本以及能夠?qū)υ?strong>晶圓廠支持的基礎(chǔ)設(shè)施來看，馬來西亞更具優(yōu)勢。并且英飛凌與馬來西亞本地政府、大學(xué)有多年的合作關(guān)系。此外，英飛凌在馬六甲與新加坡均建有后端封裝廠，在該工廠生產(chǎn)的裸片可直接送到馬六甲封裝，因而封裝更便利快捷。綜合這些考量因素，最終選擇了馬來西亞居林。雖然英飛凌在中國無錫有針對智能卡的封裝基地，在蘇州有針對內(nèi)存的封裝基地，但對于中國來說，沒有爭取到這樣一個大的投資項目確實是一遺憾?！?nbsp; 

    除在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)揮和擴張英飛凌的優(yōu)勢外，Wolfgang Ziebart表示：“未來英飛凌將繼續(xù)擴大其在四大核心領(lǐng)域的優(yōu)勢：模擬器件/混合器件、手機射頻IC、功率半導(dǎo)體以及嵌入式領(lǐng)域，服務(wù)于汽車及工業(yè)電子、安全與智能芯片以及通信解決方案市場。英飛凌希望在贏利市場的增長能夠超過市場增長的水平，并進一步鞏固其市場領(lǐng)導(dǎo)地位。”目前英飛凌正在向這一計劃邁進，在全球已處于首位的英飛凌手機射頻IC出貨量就是一個很好的例證。