【導讀】英飛凌新廠開張功率半導體成主戰(zhàn)場       
    功率半導體市場一直保持比整個半導體產(chǎn)業(yè)更穩(wěn)定及更高的上升率，其需求一直穩(wěn)步增長，IMS預計未來5年平均年增長率將達6%-8%。市場亦是群雄并起，諸候紛爭。近日，英飛凌在馬來西亞居林的功率半導體晶圓廠正式開業(yè)，這是英飛凌在亞洲的第一家前端功率半導體晶圓廠，之前在奧地利的菲拉赫和德國的雷根斯堡已有兩座功率半導體前端廠。英飛凌科技總裁兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart對記者表示，新工廠的建成一是旨在加強對亞洲地區(qū)客戶的支持；二是英飛凌進一步擴充功率半導體產(chǎn)能，滿足功率半導體市場走高的需求，進而更加合理有效地使用全球有限的能源。有分析人土指出，這將進一步鞏固英飛凌在功率半導體市場的地位?！?nbsp; 
功率半導體市場成主戰(zhàn)場　　  

    將營收總量近30%的內(nèi)存業(yè)務從英飛凌旗下剝離，如何在起伏波動的半導體市場中依舊把持住市場前沿地位，英飛凌給出了一個“實際”的答案，選擇功率半導體作為提升營收的利器。據(jù)市場調(diào)研公司IMS的最新數(shù)據(jù)，2005年英飛凌功率半導體銷售收入從2004年的9.5億美元上升至2005年的10.6億美元，占全球整個市場的9.3%，增長率達11.6%，連續(xù)三年在該領(lǐng)域名列榜首。繼續(xù)延升這一優(yōu)勢顯然根基深厚。英飛凌科技有限公司汽車、工業(yè)及多元化電子市場事業(yè)部集團高級副總裁兼總經(jīng)理Reinhard Ploss對記者表示，“隨著全球節(jié)能需求不斷增長，未來PC、服務器、DC/DC或AC/AC轉(zhuǎn)換器、汽車、消費類產(chǎn)品以及照明設備等仍將繼續(xù)成為英飛凌的目標市場?！薄　?nbsp; 
    在工業(yè)功率半導體領(lǐng)域，IR、飛兆、ST、東芝等都各有建樹。英飛凌以先進CooLMOS和IGBT產(chǎn)品帶來更高的節(jié)能效果，得以在市場上“長袖善舞”。ReinhardPloss介紹，采用英飛凌最新技術(shù)的功率半導體器件可為照明帶來30%-40%的節(jié)能。他介紹，在服務器、PC、NB電源系統(tǒng)以及手機、PDA充電器中采用CooLMOS可進一步減輕電源重量，縮小其體積。IGBT更低的內(nèi)阻和更出色的開關(guān)性能為其應用于新型節(jié)能型家電和工業(yè)設備的變頻器，使設備更有效的利用電能，同時產(chǎn)生更低的損耗熱量。  
　　  
    功率半導體是除MCU外在汽車電子領(lǐng)域占位日益重要的另一器件。有分析表明，在整個汽車電子主要器件的成本中，功率器件、MCU各占40%，20%為傳感器。而在車身電子方面，功率器件更是高達80%。英飛凌在汽車領(lǐng)域有深厚的淵源與技術(shù)積累，其汽車用功率器件SMART-Power可應用于引擎控制、ABS和安全氣囊以及車身控制等，從而提升燃油效率和安全性。此次居林建廠將對摩托羅拉等汽車電子功率器件供應商形成一定打壓之勢?！?nbsp; 

    目前的功率半導體產(chǎn)品大部分能滿足節(jié)能要求。Reinhard Ploss表示，英飛凌未來將強化技術(shù)創(chuàng)新，適應功率半導體提高集成度、降低成本、提高轉(zhuǎn)換效率發(fā)展趨勢的要求，為市場目標應用帶來更大的節(jié)能空間?！　?nbsp; 

    靈活調(diào)整產(chǎn)品定位　　  

    英飛凌對三座功率半導體廠有明確的定位，Wolfgang Ziebart表示，“英飛凌的三座功率半導體晶圓廠將滿足客戶需要，兩座歐洲廠則側(cè)重研發(fā)與生產(chǎn)，馬來西亞居林廠將更多以生產(chǎn)為主，并補足歐洲晶圓廠在非存儲類產(chǎn)品的生產(chǎn)?！彪m然目前功率半導體產(chǎn)品市場一些DC/DC價格在下降，但大部分產(chǎn)品還處于供貨緊張狀態(tài)。Wolfgang Ziebart表示，“目前英飛凌已有的兩個功率半導體前端工廠都是滿負荷生產(chǎn)，英飛凌科技新建的功率半導體前端工廠新增產(chǎn)能可縮短用戶對該類器件的交貨周期，我們的生產(chǎn)線能靈活地根據(jù)市場需求來調(diào)整，生產(chǎn)市場急需的器件，將緩解目前市場上功率器件的供貨緊張局面?！贝舜尉恿謴S從2005年2月正式動工至2006年8月實現(xiàn)批量生產(chǎn)，這種“快速反應”不僅緩解功率半導體市場“緊缺”現(xiàn)狀，并將大大提升英飛凌在功率半導體市場滲透步伐?！?nbsp; 

    對于為何沒有選擇在中國設立晶圓廠，中國畢竟是一個需求更大的市場，Wolfgang Ziebart的解釋是，半導體晶圓廠不需要靠近最終用戶。他透露，開始選址時東歐、馬來西亞、中國內(nèi)地均在考慮之列，但從高技術(shù)含量的人力資源、低運作成本以及能夠?qū)υ?strong>晶圓廠支持的基礎設施來看，馬來西亞更具優(yōu)勢。并且英飛凌與馬來西亞本地政府、大學有多年的合作關(guān)系。此外，英飛凌在馬六甲與新加坡均建有后端封裝廠，在該工廠生產(chǎn)的裸片可直接送到馬六甲封裝，因而封裝更便利快捷。綜合這些考量因素，最終選擇了馬來西亞居林。雖然英飛凌在中國無錫有針對智能卡的封裝基地，在蘇州有針對內(nèi)存的封裝基地，但對于中國來說，沒有爭取到這樣一個大的投資項目確實是一遺憾?！?nbsp; 

    除在功率半導體領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)揮和擴張英飛凌的優(yōu)勢外，Wolfgang Ziebart表示：“未來英飛凌將繼續(xù)擴大其在四大核心領(lǐng)域的優(yōu)勢：模擬器件/混合器件、手機射頻IC、功率半導體以及嵌入式領(lǐng)域，服務于汽車及工業(yè)電子、安全與智能芯片以及通信解決方案市場。英飛凌希望在贏利市場的增長能夠超過市場增長的水平，并進一步鞏固其市場領(lǐng)導地位。”目前英飛凌正在向這一計劃邁進，在全球已處于首位的英飛凌手機射頻IC出貨量就是一個很好的例證。