【導(dǎo)讀】VLSI：下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備利用率大幅增長(zhǎng)至95       美國(guó)產(chǎn)業(yè)VLSI研究機(jī)構(gòu)VLSI調(diào)查顯示，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)能上升的速度超越新生產(chǎn)線所能提供，推升下半年半導(dǎo)體設(shè)備利用率大幅增長(zhǎng)至95%。       以硅晶圓消耗計(jì)，全年芯片生產(chǎn)預(yù)估成長(zhǎng)12%，高于去年的2.8%，部份的增長(zhǎng)反映NAND快閃記憶芯片強(qiáng)勁的需求，上半年NAND出貨比去年同期成長(zhǎng)55%，至778億片。       芯片產(chǎn)能的擴(kuò)充顯然落后，第一季僅增加1.7%，第二季增加2.8%。VSLI預(yù)測(cè)下半年只成長(zhǎng)2.8%，全年擴(kuò)充6%。第三季和第四季工廠設(shè)備利用率將高達(dá)95%，高于第一季的92.4%。       設(shè)備利用率超出90%，傳統(tǒng)上將激發(fā)業(yè)者積極的投資，此對(duì)應(yīng)用材料和ASML等設(shè)備供貨商是利多消息。      數(shù)周前，荷蘭芯片大廠ASML調(diào)高第三季財(cái)測(cè)，受惠于接單超出預(yù)期