【導(dǎo)讀】AMD并購(gòu)案背后暗潮涌動(dòng)，芯片市場(chǎng)版圖將面臨重整？    
    針對(duì)AMD日前以54億美元收購(gòu)繪圖芯片大廠ATI一事，拓?fù)洚a(chǎn)業(yè)研究所發(fā)表評(píng)論指出，合并案后，AMD將結(jié)合其微處理器的品牌地位，以及ATI在系統(tǒng)芯片組和繪圖芯片的技術(shù)，可望為計(jì)算機(jī)運(yùn)算界帶來(lái)另一波新動(dòng)力，雖然AMD并購(gòu)ATI一案背后隱藏著資金調(diào)度和廠商角力等問(wèn)題，但整體而言，此次的成功合并勢(shì)必為個(gè)人計(jì)算機(jī)發(fā)展帶來(lái)利多態(tài)勢(shì)。  

    拓?fù)洚a(chǎn)業(yè)研究所表示，AMD將閃存部門切割出去后，專注于CPU研發(fā)銷售，但就長(zhǎng)期來(lái)看，AMD必須發(fā)展自己的芯片組和繪圖芯片技術(shù)，厚植長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。AMD成功收購(gòu)ATI后，將擁有一條覆蓋處理器、芯片組和圖形處理器的完整產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是獲得移動(dòng)芯片組和圖形處理器業(yè)務(wù)，有助于AMD提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在行動(dòng)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)與Intel相抗衡。因此，拓?fù)洚a(chǎn)業(yè)研究所認(rèn)為，AMD未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)策略將朝向產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)化、繪圖效能提升及平臺(tái)產(chǎn)品補(bǔ)強(qiáng)等規(guī)劃。  

    根據(jù)拓?fù)洚a(chǎn)業(yè)研究所觀察指出，AMD和ATI的合并著眼于未來(lái)行動(dòng)平臺(tái)的規(guī)劃，依照AMD和ATI所宣示，即將于2008年推出四大類結(jié)合CPU和繪圖芯片(GPU)的整合單芯片，分別為通用、數(shù)據(jù)、繪圖和多媒體四種平臺(tái)，隨著整合性芯片的技術(shù)日益精進(jìn)，CPU+GPU的高效能單芯片也將成為可能，后勢(shì)相關(guān)發(fā)展值得期待。  

    在繪圖芯片市場(chǎng)方面，由于Vista 3D化的視覺(jué)效果和各項(xiàng)特效均需要強(qiáng)大的繪圖能力，未來(lái)的程序發(fā)展也與繪圖效能密不可分，2007年即將登場(chǎng)的新操作系統(tǒng)Windows Vista預(yù)料將引發(fā)繪圖芯片的市場(chǎng)需求。根據(jù)Jon Peddie Research數(shù)據(jù)顯示，Intel在2006年第一季度全球繪圖芯片處理器市場(chǎng)占有領(lǐng)先地位，其市占率為39.1%，ATI為28.7%，而nVIDIA則為19%，AMD合并ATI不僅取得相關(guān)繪圖芯片技術(shù)，評(píng)測(cè)更指出在Vista環(huán)境下，Intel整合型芯片的繪圖效能、3D表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落于ATI和nVIDIA，AMD本次成功合并ATI，可望一舉超越Intel整合型芯片組的繪圖效能。  

    但從另一方面來(lái)看，由于AMD產(chǎn)能不足，預(yù)計(jì)將在紐約建置12吋晶圓新廠，如今再加上以54億美元收購(gòu)ATI(其中42億美元為現(xiàn)金收購(gòu))。AMD未來(lái)將面臨相當(dāng)沉重的資金調(diào)度壓力，為其未來(lái)營(yíng)運(yùn)隱憂。  

    至于對(duì)相關(guān)廠商的影響，拓?fù)洚a(chǎn)業(yè)研究所表示，AMD一直和ATI的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手nVIDIA以及第三方(Third Party)芯片組供貨商威盛、硅統(tǒng)有著密切合作關(guān)系。由于AMD收購(gòu)ATI為自有品牌芯片組生產(chǎn)鋪平道路，此舉恐將打破芯片組行業(yè)的平衡。nVIDIA和威盛現(xiàn)位居全球前二大AMD芯片組供貨商，向來(lái)是AMD的忠實(shí)伙伴，硅統(tǒng)、ATI則分居第三、四名，而ATI芯片組銷售之80%來(lái)自Intel，Intel在AMD合并ATI后，也隨即宣布未來(lái)不再與ATI配合。AMD與ATI合并后，芯片市場(chǎng)勢(shì)必面臨版圖重整的局勢(shì)。  

    拓?fù)洚a(chǎn)業(yè)研究所認(rèn)為威盛等Third Party芯片組供貨商，未來(lái)在合并案發(fā)效后將受到不少?zèng)_擊，由于ATI本身并無(wú)生產(chǎn)基地，而AMD現(xiàn)正于紐約準(zhǔn)備設(shè)立新廠，未來(lái)ATI可滿足AMD未來(lái)朝向“In-House”制造方向，不但在高端繪圖芯片上、PC芯片組也將可以自給自足。  

    以威盛為例，過(guò)去有許多芯片組采用AMD平臺(tái)，受到的負(fù)面沖擊更大，未來(lái)威盛可能僅維持其采用Intel平臺(tái)的低階芯片組產(chǎn)品，而AMD的配合上可能減少許多。硅統(tǒng)雖采用AMD平臺(tái)較少，但未來(lái)新產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)狀況加溫，多少仍將受到影響。另一方面，ATI高端芯片組由臺(tái)積電代工，但AMD晶圓代工的配合廠商為臺(tái)聯(lián)電。合并案消息一出，臺(tái)積電的股價(jià)隨即受到影響，但晶圓代工產(chǎn)品認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng)，加上技術(shù)難度高，短期之內(nèi)不可能發(fā)生轉(zhuǎn)單的情形，但未來(lái)新產(chǎn)品代工訂單不無(wú)法發(fā)生轉(zhuǎn)單的情況。