【導讀】由無晶圓廠到無設計：如何應對管理全球化挑戰(zhàn)？   
    美國芯片設計工作的離岸問題，日益受到美國工程師們的關注，并正在成為技術研討會上有待探討的議程。在IEEE定制集成電路研討會(CICC)上，將召開題為“由無晶圓廠到無設計：如何應對管理全球化挑戰(zhàn)？”的會議，座談會將討論如何解決離岸問題。  

    該會議由Adonics Technology—一家系統(tǒng)級芯片設計咨詢(Fremont， Calif.)公司—創(chuàng)始人Sudhir Aggarwal主持，座談會將解決日益增長的設計復雜度和成本所帶來的挑戰(zhàn)；根據(jù)Aggarwal的介紹，這些挑戰(zhàn)正在迫使IC公司采用更多的外部知識產(chǎn)權。那就意味著設計項目會更多地離岸到像印度這樣的低工資國家。  

    由此暴露出來的問題在于：日益增加的離岸項目是否將加速美國半導體行業(yè)“無設計”商業(yè)模式的上升？在小組辯論中，來自全球各地的專家有望從全球的觀點來解決這個問題。  

    參與小組辯論的專家包括：ARM有限公司的伙伴Rob Aitken；ST微電子的社群戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)Paul Bromley；Altera公司的技術開發(fā)副總裁Mojy Chain；LSI Logic公司的首席技術官Bob Payne；UMC中央研發(fā)副總裁Shih-Wei Sun；以及哈佛大學工程教授Woodward Yang。  

    隨著設計離岸的興起，參與小組辯論的專家將試圖描述5年內全球IC行業(yè)的變化，以及哪些類型的工作將離開美國，而哪些工作將保留下來。  

    無晶圓廠商業(yè)模式起飛于上世紀90年代，因為人們認為邏輯和系統(tǒng)設計的價值遠遠大于制造，Yang說。“類似地，我們現(xiàn)在正在看到一些IC設計的外包；這種外包的關鍵在于：人們認識到哪些類型的設計更為困難且富有價值，而哪些類型的設計正在成為更為常規(guī)且商業(yè)化的設計?！?nbsp; 

    對于全球設計活動的持續(xù)增長，Altera公司的Chain認為，大部分原因在于從連續(xù)不斷的設計團隊及日益增長的海外設計專業(yè)技能中獲益匪淺?！瓣P鍵是建立強大的基礎設施，以便于設計團隊成員采用相同的工具、庫及方法，與此同時，業(yè)務部門采用相同的工具做數(shù)據(jù)分析和計算機支持，”Chain說道。  

    LSI Logic的Payne表示，隨著越來越多地使用在美國之外開發(fā)的IP，設計過程中驗證的重要性提高了。他提倡廣泛采用標準IP度量方法并評估在IP之外驗證性能的硅實現(xiàn)。  

    UMC公司的Sun辯論道，設計和代工全球化是不可避免的趨勢。因此，臺灣代工廠巨頭已經(jīng)跟客戶形成了全球伙伴關系以及IP及EDA伙伴，以確保成功的協(xié)作。  

    CICC小組辯論還將討論如何管理全球設計團隊，特別是需要深度模擬和RF設計專門技能的電路設計團隊。另一個話題將是政府的角色，以及政府和行業(yè)組織如何才能共同支持技術研究。