【導讀】詳解半導體設備市場起落 SEMICON Taiwan聚集重量級人物  
    由國際半導體設備和材料組織(SEMI)與臺灣對外貿易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)共同主辦，臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)協(xié)辦的“臺灣地區(qū)半導體設備暨材料展(SEMICON─Taiwan 2006)”將于9月11-13日在臺北世貿中心展覽一館及三館盛大舉行。 

    根據(jù)研究機構Gartner Dataquest的研究，2005年整體來說全球半導體資本設備支出仍呈現(xiàn)衰退約10.6%，但是預估進入2006年之后，由于受到2005年底半導體資本設備市場需求漸轉強勁的影響，2006年成長率將從原本預估的2.2%調升至8.4%?？偟膩碚f，從2005年4月至12月，Gartner一直以樂觀的曲線向上調整，可見得業(yè)者已經感受到一片美好的未來。也就是這樣的趨勢，Gartner認為資本支出與資本設備支出將一直呈現(xiàn)樂觀走勢到2008年。 

    簡單分析，半導體業(yè)者對庫存波動、生產過剩與市場快速變遷等現(xiàn)象都應變得宜，在生產、產能與終端客戶需求之間平衡的極好，因此2006年上半年半導體市場資本支出可望繼續(xù)增加，雖然下半年可能趨于平緩，之后到2008年間都將出現(xiàn)持續(xù)復蘇的走勢。除了晶圓廠設備支出可望揚升之外，封測設備支出預料也將大幅成長約22.1%，與2005年10月估計值相同，而Gartner亦將自動化測試設備支出幅度由25%調升至29%。而且2007年至2008年亦呈現(xiàn)12%至27%不等的正成長。 

    預測未來三年的半導市場將穩(wěn)定成長，諸多晶圓廠原定的擴建計劃將持續(xù)進行，意味著發(fā)展迅速的臺灣市場對半導體及各種新制程設備及技術需求將不會減少。 

    本屆的SEMICON Taiwan市場及技術論壇即將于9月11日登場，首場CTO Forum由華亞科技總經理高啟全主持，會中邀請半導體業(yè)界重量級人物Dr. Jack Sun 孫元成博士(TSMC)、Mr. Martin van den Brink (ASML)、Mr. Iddo Hadar (Applied Materials)、Dr. Shaker Sadasivam (MEMC Electronic Materials)，代表擔任演講嘉賓，期為半導體業(yè)界進行專業(yè)加值與指引未來趨勢。 

    據(jù)介紹，9/12與9/13兩天系列研討會包括半導體制程技術論壇(STS IC Session)、半導體封裝和測試論壇(Packaging & Testing Technology Forum)及SEMI標準教育課程(STEP)等。其中，半導體封裝和測試論壇(Packaging & Testing Technology Forum)及9月11日的CTO Forum均是免費入場。