【導(dǎo)讀】富士通與愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試合資成立芯片研發(fā)事業(yè)       根據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，身為日本第五大半導(dǎo)體制造商的富士通 (JP-6702)，將與全球內(nèi)存芯片測(cè)試設(shè)備制造業(yè)龍頭愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試Advantest (JP-6857)在11月成立合資事業(yè)，以較低的成本進(jìn)行測(cè)試芯片的研發(fā)工作。       兩家公司在聯(lián)合聲明中表示，此一合資事業(yè)將運(yùn)用電子光束技術(shù)，制造65奈米和45奈米規(guī)格的芯片。       富士通等芯片大廠(chǎng)亟需削減成本，以因應(yīng)全球芯片產(chǎn)量擴(kuò)增導(dǎo)致價(jià)格下滑與毛利率縮減的挑戰(zhàn)。       縮小芯片規(guī)格可以提高單一硅晶圓的回路容量，有助于壓低單位生產(chǎn)成本。       目前量產(chǎn)的芯片規(guī)格介于65奈米至180奈米之間。       臺(tái)北時(shí)間13時(shí)12分，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試股價(jià)在東京股市上漲160日?qǐng)A或1.37%報(bào)11820日?qǐng)A，富士通下跌7日?qǐng)A或0.76%報(bào)915日?qǐng)A。