【導(dǎo)讀】SEMI：中國今年芯片設(shè)備支出倍增       根據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會SEMI表示，在工廠擴(kuò)張采用新制程帶動(dòng)下，中國今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將倍增至20.3億美元。       根據(jù)SEMI，明年芯片設(shè)備支出將進(jìn)一步攀升至20.5億美元，2008年將攀升至25.6億美元。去年中國半導(dǎo)體設(shè)備支出10億美元。       中國最大芯片制造商中芯國際與其它芯片制造商相繼提高支出，以縮減與強(qiáng)敵臺積電等的銷售與技術(shù)差距。       SEMI表示，投資12吋晶圓廠與先進(jìn)制程技術(shù)已成為中國市場資本支出的主要?jiǎng)恿Α?       SEMI表示，逾七成的資本支出將流向12吋晶圓廠的新設(shè)備。