據(jù)國外媒體報道，9月1日，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了全球半導體市場七月份的市場報告。該協(xié)會說，七月份的半導體銷售同比增長了11.5%，全年全行業(yè)銷售有望創(chuàng)下紀錄。   

    半導體行業(yè)協(xié)會表示，七月份，全球半導體市場容量高達201億美元，比去年同期增長了11.5%，比今年六月份環(huán)比增長了1.8%。   

    半導體行業(yè)協(xié)會的秘書長喬治·斯卡萊斯表示，目前，全球半導體廠商正在踏上“正軌”，全年市場容量有望達到2400億美元，這將是全行業(yè)的一個歷史紀錄。   

    斯卡萊斯表示，芯片市場的增長在多個終端市場以及不同的地理區(qū)域都出現(xiàn)。尤其是亞太地區(qū)，比去年同期增長了13%，美國的半導體銷售也比去年7月份增長了18%。  

    據(jù)他說，今年二季度，半導體工廠的產(chǎn)能利用率有所上升，從89%上升到91%，其中一些先進工藝的設備開工率高達97%。  

    斯卡萊斯還補充說，七月份的增長符合半導體行業(yè)的一個歷史規(guī)律，即隨著平均銷售價格的下降，銷售數(shù)量將會翻番。  

    值得一提的是，半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)字和預估與此前TERRA證券公司分析師布魯斯·迪森發(fā)表的一份半導體行業(yè)報告大體一致。