【導(dǎo)讀】提高產(chǎn)能 現(xiàn)代半導(dǎo)體增加無(wú)錫工廠7.5億投資    
    摘要：據(jù)外電報(bào)道，韓國(guó)芯片制造商現(xiàn)代半導(dǎo)體公司本周一表示，計(jì)劃在中國(guó)無(wú)錫它和意法半導(dǎo)體公司的合資企業(yè)Hynix-ST半導(dǎo)體公司中增加7.5億美元資金投資。

　 據(jù)外電報(bào)道，韓國(guó)芯片制造商現(xiàn)代半導(dǎo)體公司本周一表示，計(jì)劃在中國(guó)無(wú)錫它和意法半導(dǎo)體公司的合資企業(yè)Hynix-ST半導(dǎo)體公司中增加7.5億美元資金投資。

　 現(xiàn)代半導(dǎo)體公司發(fā)言人表示，2004年現(xiàn)代半導(dǎo)體公司和意法半導(dǎo)體公司確定在中國(guó)無(wú)錫建立合資公司。它們計(jì)劃在明年六月底之前增加合資公司的儲(chǔ)存晶圓生產(chǎn)線的資金投資。這些資金是長(zhǎng)期投資計(jì)劃的一部分，雙方在合資公司中的投資總數(shù)已經(jīng)達(dá)到二十億美元。

　 現(xiàn)代半導(dǎo)體公司表示，合資公司已經(jīng)獲得19家中國(guó)金融機(jī)構(gòu)的貸款，其中包括中國(guó)工商銀行。目前合資公司制造的儲(chǔ)存芯片采用了200毫米晶圓，新的投資不僅將用于提高200毫米晶圓的產(chǎn)能，還將在中國(guó)工廠建立300毫米晶圓生產(chǎn)線。合資公司的目標(biāo)是今年年底之前，200毫米晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)能每月達(dá)到二萬(wàn)個(gè)晶圓。