【導(dǎo)讀】瞄準(zhǔn)移動通信領(lǐng)域 英飛凌全力出擊射頻芯片市場  
    隨著支持第三代移動通信(3G)以及更新一代HSDPA/HSUPA的SMARTi射頻(RF)收發(fā)器芯片陸續(xù)問世，英飛凌(Infineon)業(yè)務(wù)營銷總監(jiān)Arun Palwankar透露，該公司2005年RF芯片出貨量已突破200萬顆，而接下來的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖將全面朝CMOS技術(shù)轉(zhuǎn)換，為客戶提供更低的BOM成本、更低功耗與更快上市等優(yōu)勢。  

    Palwankar透露，包括ADI、Broadcom、飛利浦(現(xiàn)已更名為NXP)、德州儀器(TI)等主要基頻供貨商，均是英飛凌的合作伙伴。該公司正不斷透過擴大與業(yè)界大廠的合作拓展在RF收發(fā)器市場的占有率。  

    目前英飛凌的SMARTi射頻收發(fā)器產(chǎn)品共有針對GSM/GPRS、EDGE及3G等三大市場區(qū)塊的主要產(chǎn)品線，其中“GSM/GPRS用的SMARTi SD收發(fā)器幾乎已成為通用型產(chǎn)品，而且正朝向整合RF與BB的獨立型芯片發(fā)展，”Palwankar說。而2005年問世的SMARTi PM則是首款單芯片CMOS EDGE收發(fā)器，Palwankar同時指出，其EDGE系列芯片正朝數(shù)字BB/RF接口方向發(fā)展。  

    稍早前英飛凌曾發(fā)布其SMARTi PM已應(yīng)用在三星(Samsung)的EDGE手機中。Palwankar表示，由于SMARTi PM是采用0.13微米工藝的CMOS RF收發(fā)器單芯片，其I/Q接口能與所有主要的基頻結(jié)合，因此能大幅降低研發(fā)時間及成本，讓制造商迅速進入量產(chǎn)。  

    據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計，今年(2006)EDGE手機市場約為1億6，000萬支，而到了2010年，此一數(shù)字將成長到3億2，000萬支，年成長率達(dá)15%。  

    同樣在2005年推出的SMARTi 3G三頻帶單芯片CMOS WCDMA收發(fā)器，以及2006年問世的SMARTi3GE雙模CMOS WCDMA/EDGE收發(fā)器芯片最大特色是更高的整合度與更小的面積，以及整合最新的HSDPA/HSUPA標(biāo)準(zhǔn)，目前正朝多模解決方案的目標(biāo)前進。