【導(dǎo)讀】飛索ORNAND將下單臺(tái)積電         全球最大NOR閃存供貨商飛索半導(dǎo)體（Spansion）營運(yùn)長Jim Doran8月30日表示，飛索日前已擴(kuò)展與臺(tái)積電合作關(guān)系至九○奈米，明年除了委由臺(tái)積電代工NOR芯片外，布局NAND市場的重要產(chǎn)品ORNAND也將正式下單臺(tái)積電。同時(shí)，飛索目前后段封測產(chǎn)能不足，晶圓測試（wafer sort）新訂單已正式下單，并包下京元電產(chǎn)能，未來與臺(tái)灣半導(dǎo)體廠間的合作會(huì)更緊密。       由超微及富士通切割閃存部份合并成立的NOR芯片大廠飛索半導(dǎo)體，第二季營收沖上6億5500萬美元，不僅拉大與競爭對(duì)手英特爾間的營收差距超過1億美元，也坐穩(wěn)了全球第一大廠寶座。由于今年手機(jī)廠對(duì)NOR芯片需求大增，飛索除了宣布在日本會(huì)津若松興建12吋廠，也決定擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電下單，其中飛索進(jìn)軍NAND市場利器ORNAND產(chǎn)品，也將同步委由臺(tái)積電代工。       Jim Doran表示，飛索日前又與臺(tái)積電達(dá)成新協(xié)議，將委由臺(tái)積電南科12吋廠，代工90奈米MirrorBit制程的閃存，預(yù)計(jì)明年下半年就會(huì)導(dǎo)入量產(chǎn)，比較特別之處，則是這次除了繼續(xù)委由臺(tái)積電量產(chǎn)NOR芯片外，也將擴(kuò)大ORNAND芯片對(duì)臺(tái)積電的下單量。       此外，飛索雖然在亞太地區(qū)擁有三座封測廠，也決定擴(kuò)大在大陸蘇州的封測廠產(chǎn)能，但是因位于美國德州的旗鑒級(jí)晶圓廠Fab25，及位于日本會(huì)津若松的JV3晶圓廠，新產(chǎn)能不斷開出，所以飛索已決定擴(kuò)大對(duì)臺(tái)封測廠下單，除了延續(xù)過去的封裝及成品測試外，這回也大量釋出晶圓測試訂單來臺(tái)，并包下京元電主要產(chǎn)能。       Jim Doran表示，飛索在臺(tái)封測合作伙伴包括京元電及南茂等業(yè)者，過去主要釋出封裝及成品測試訂單，但現(xiàn)在本身晶圓廠新產(chǎn)能大量開出，委由臺(tái)積電代工的數(shù)量又提高，本身的后段封測產(chǎn)能完全不足因應(yīng)，所以下半年除了提高對(duì)臺(tái)的封裝及成本測試訂單外，也將開始大量釋出晶圓測試訂單，其中京元電除了為臺(tái)積電產(chǎn)出晶圓進(jìn)行晶圓測試外，飛索本身美、日晶圓廠產(chǎn)出晶圓，也都交給京元電代工。