日月光跨入精密醫(yī)療芯片封測(cè)業(yè)務(wù)
[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】日月光跨入精密醫(yī)療芯片封測(cè)業(yè)務(wù)
全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體今天宣布,將提供美國(guó)上市公司Medtronic一系列植入式心跳節(jié)律器,以及電擊器醫(yī)療器材的IC封裝和測(cè)試服務(wù)。
日月光以
【導(dǎo)讀】日月光跨入精密醫(yī)療芯片封測(cè)業(yè)務(wù)
全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體今天宣布,將提供美國(guó)上市公司Medtronic一系列植入式心跳節(jié)律器,以及電擊器醫(yī)療器材的IC封裝和測(cè)試服務(wù)。
日月光以往以提供3C產(chǎn)品封測(cè)的解決方案為主,如今更擴(kuò)展業(yè)務(wù)范疇至復(fù)雜且精密醫(yī)療器材應(yīng)用領(lǐng)域的芯片封裝與測(cè)試。
日月光指出,Medtronic為全球心跳節(jié)律器及電擊器設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)供貨商,需要倚賴穩(wěn)定、質(zhì)量?jī)?yōu)良以及高功能的芯片,以強(qiáng)化復(fù)雜精細(xì)的醫(yī)療儀器功能。
日月光表示,運(yùn)用先進(jìn)技術(shù)整合更多的特性、功能和效能,以結(jié)合表面黏著技術(shù)、焊線及覆晶封裝技術(shù),提供各種封裝解決方案,讓器材設(shè)備達(dá)到更優(yōu)異的功能;日月光憑借本身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及完整的一元化封測(cè)解決方案,獲選為Medtronic公司醫(yī)療芯片的封裝及測(cè)試合作伙伴。
日月光集團(tuán)美國(guó)分公司北美區(qū)資深業(yè)務(wù)副總經(jīng)理Rich Rice表示,日月光具有豐富的一元化封測(cè)服務(wù)經(jīng)驗(yàn),能夠以專業(yè)技術(shù)協(xié)助Medtronic產(chǎn)品快速進(jìn)入巿場(chǎng),同時(shí),日月光也能夠擴(kuò)展IC封裝的服務(wù)范圍到復(fù)雜精密的醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域。





