【導(dǎo)讀】雷曼兄弟：封測(cè)廠第4季的單月營(yíng)收有機(jī)會(huì)直逼前波高點(diǎn)       美商雷曼兄弟證券指出，聯(lián)機(jī)焊接下半年產(chǎn)能轉(zhuǎn)趨緊俏，產(chǎn)能利用率將上看90％至95％，也就是說(shuō)，IC封裝測(cè)試廠商第四季的單月營(yíng)收有機(jī)會(huì)直逼前波高點(diǎn)！       隨著國(guó)際資金開始回補(bǔ)臺(tái)股，在面板與DRAM族群率先享受到新資金動(dòng)能后，被外資圈視為股價(jià)落后的半導(dǎo)體族群，可望接棒演出，尤其是IC設(shè)計(jì)龍頭廠商日月光與硅品，在聯(lián)機(jī)焊接產(chǎn)能緊俏下，雷曼兄弟證券預(yù)估，十月與十一月營(yíng)收可望創(chuàng)下歷史新高。       根據(jù)亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管呂穎彰的看法，晶圓代工與IC封裝測(cè)試業(yè)者第二季營(yíng)收成長(zhǎng)率不相上下，但到了第三季與第四季，IC設(shè)計(jì)廠商應(yīng)可維持與第二季差不多的成長(zhǎng)率，但晶圓代工業(yè)者第三季營(yíng)收可能出現(xiàn)零成長(zhǎng)，第四季甚至?xí)^第三季下滑。       雷曼兄弟證券科技產(chǎn)業(yè)分析師徐忠偉指出，由于第四季旺季需求產(chǎn)能報(bào)到，芯片供貨商積極增加聯(lián)機(jī)焊接的訂單，尤其是通訊與消費(fèi)性端，受到先前后段廠商減少下半年產(chǎn)能的影響，聯(lián)機(jī)焊接第四季產(chǎn)能將會(huì)很缺。       徐忠偉指出，第三季芯片探針訂單并不熱絡(luò)，而芯片探針是芯片制造很好的一個(gè)先行指標(biāo)，這也意味著第三季芯片制造也會(huì)趨緩下來(lái)；因此，第三季存貨水位不會(huì)有顯著的，因?yàn)楝F(xiàn)有的芯片大多已轉(zhuǎn)到die，整個(gè)生產(chǎn)在線幾乎沒有太多的新芯片產(chǎn)能。       徐忠偉指出，一旦IC設(shè)計(jì)業(yè)者存貨天數(shù)從第三季開始下降，IC封裝測(cè)試族群股價(jià)就有機(jī)會(huì)在最近打底、并于第四季往上攀升，但因IC設(shè)計(jì)業(yè)者存貨天數(shù)普遍都還在六○天左右高檔，IC封裝測(cè)試族群股價(jià)表示將呈溫和走勢(shì)。