【導(dǎo)讀】英飛凌新建功率半導(dǎo)體廠開工 緩解功率器件供貨緊張  
    “英飛凌科技新建的功率半導(dǎo)體前端工廠新增產(chǎn)能可縮短用戶對該類器件的交貨周期，并且，我們的生產(chǎn)線能靈活地根據(jù)市場需求來調(diào)整，生產(chǎn)市場急需的器件，因此可以緩解目前市場上功率器件的供貨緊張局面?！庇w凌科技總裁兼首席執(zhí)行官Wolfang Ziebart在馬來西亞居林高科技園功率半導(dǎo)體晶園廠的開業(yè)儀式上對《國際電子商情》記者表示。目前全球大部分功率器件廠商的供應(yīng)緊張，有個別器件的交貨期已排到一年以后，多數(shù)器件的交貨期也有5個月。全球功率半導(dǎo)體廠幾乎都是滿負(fù)荷生產(chǎn)。據(jù)Ziebart表示，目前英飛凌已有的兩個功率半導(dǎo)體前端工廠也都是滿負(fù)荷生產(chǎn)，該工廠的開工將能緩解供應(yīng)緊張情況。 
 
    昨日在馬來西亞居林宣布正式開工的功率半導(dǎo)體晶圓廠也是英飛凌在亞洲的第一家前端功率半導(dǎo)體晶圓廠，之前在奧地利的菲拉赫和德國的雷根斯堡已有兩座功率半導(dǎo)體前端廠。該工廠在全面開工的情況下，最大產(chǎn)能將達到100，000片初制晶圓/月。該工廠的生產(chǎn)線基于200毫米（8英寸）晶圓，可生產(chǎn)MOSFET、雙極以及IGBT等各種工藝的用于工業(yè)及汽車的功率半導(dǎo)體器件和邏輯芯片。 
    該新工廠的投產(chǎn)向業(yè)界傳達了兩層意義，一是英飛凌正加強在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資；另一層意義是將加強英飛凌對亞洲地區(qū)客戶的支持。 

    新建的居林工廠將緩解目前功率器件的供貨壓力 
  
    將存儲器件剝離后，英飛凌正在重新調(diào)整其產(chǎn)品架構(gòu)，尋找新的收入增長點，而功率半導(dǎo)體成為身負(fù)重任的領(lǐng)域之一。Ziebart表示：“剝離存儲器件后，英飛凌將重心移到模擬器件、混合器件以及嵌入式領(lǐng)域，具體的來說就是功率半導(dǎo)體、手機射頻IC以及工業(yè)控制的MCU等產(chǎn)品。”目前英飛凌正在向這一計劃邁進，“我們的手機射頻IC出貨量在全球已處于首位，而功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長迅速，據(jù)市場調(diào)研公司IMS的最新數(shù)據(jù)，2005年英飛凌的功率半導(dǎo)體銷售收入從2004年的9.5億美元上升至2005年的10.6億美元，占全球整個市場的9.3%，增長率達11.6%，名列該領(lǐng)域的榜首?！睋?jù)IMS數(shù)據(jù)，2005年全球市場的平均增長率僅為0.6%，英飛凌的數(shù)據(jù)大大超過了全球的平均水平。IMS預(yù)計未來5年功率半導(dǎo)體器件的需求會穩(wěn)步增長，平均年增長率將達6%-8%。 

    與TI和國半等其它電源廠商的路線不同，英飛凌主要針對大功率的功率IC，并不會太多涉及電源管理IC領(lǐng)域，因此他的主要競爭手目前仍是飛兆半導(dǎo)體。以上IMS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)也只是針對功率半導(dǎo)體。PC主板、DC/DC或AC/DC轉(zhuǎn)換器、汽車、空調(diào)等消費電子以及照明等需要頻繁開關(guān)的應(yīng)用是他們主要的目標(biāo)市場?！半S著全球能源需求不斷增長，自然資源日漸匱乏，推動了功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展。電能管理效率的提高，將為以上這些應(yīng)用提供巨大的節(jié)能空間。”Ziebart說道。比如采用英飛凌最新技術(shù)的功率半導(dǎo)體器件可為空調(diào)帶來30-40%的節(jié)能、為混合動力汽車帶來10-30%的節(jié)能。 

    英飛凌在居林項目中總共投資大約10億美元，占地面積26000平方米。目前新工廠的廠房有一半已開工，但仍有一半空著。對此，Ziebart的解釋是：“雖然目前全球?qū)β势骷男枨蟾邼q，但是為了避免風(fēng)險，在半導(dǎo)體需求高峰期時也要考慮到投資風(fēng)險，不能一味地跟風(fēng)?！彼忉屨f，比如目前全球晶圓材料的價格上漲迅速，這會影響到功率器件未來的價格走勢。 

    投資半導(dǎo)體的風(fēng)險是非常大的，英飛凌近期內(nèi)不會再針對功率器件新建新工廠，而此次它將新工廠的選址設(shè)在馬來西亞，而沒有設(shè)在市場需求更大的中國，也是反映出了亞洲其它國家正在與中國爭奪高科技、特別是晶圓廠投資的趨勢。 

    馬來西亞 PK 中國大陸 

    雖然英飛凌的CEO Ziebart解釋說，半導(dǎo)體晶圓廠不需要靠近最終用戶，但是對于中國來說，沒有爭取到這樣一個大的投資項目確實是一遺憾。據(jù)Ziebart透露，剛開始選址時中國大陸也是列于候選名單之一，但是最后還是選擇了馬來西亞居林。“我們看中馬來西亞的是它的高技術(shù)含量的勞動力、低運作成本以及能夠?qū)υ摼A廠支持的基礎(chǔ)設(shè)施。中國在這些方面并不占優(yōu)勢。特別是我們與馬來西亞已有超過30多年的合作經(jīng)驗，比如在馬六甲投資的功率器件后端封裝工廠已有30多年的歷史，在該工廠生產(chǎn)的裸片可直接送到馬六甲封裝，因此更方便?！?nbsp;

    其實，除了以上Ziebart講的客觀原因外，還有一個吸引英飛凌和其它半導(dǎo)體廠商到馬來西亞投資的原因是馬來西亞政府對于半導(dǎo)體晶圓廠的特別關(guān)注。在開幕儀式上，馬來西亞國際貿(mào)易與工業(yè)部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz就表示，要特別吸引半導(dǎo)體晶圓廠、IC設(shè)計公司到馬來西亞投資，“目前馬來西亞已是全球最大的半導(dǎo)體后端工藝和測試基地之一，未來我們要吸引更多的半導(dǎo)體晶圓廠到馬來西亞投資?！睋?jù)她表示，目前在馬來西亞的晶圓廠有5家，提供晶圓原材料的工廠有4家，IC設(shè)計公司有20家，而封裝及測試廠則達到26家。“我們要做的是從后端轉(zhuǎn)向前端?！彼Q，馬來西來在半導(dǎo)體技術(shù)方面的優(yōu)勢主要表現(xiàn)以下幾方面，工藝和材料技術(shù)、先進的倒裝封裝技術(shù)、RF模塊技術(shù)、先進的測試技術(shù)、板極設(shè)計以衣仿真能力等。 

    看來，雖然中國仍然以其巨大的市場需求優(yōu)勢吸引著全球的投資者，但是來自鄰國諸如馬來西亞、印度的挑戰(zhàn)也不可小覷，如何吸引這些高技術(shù)含量的投資到中國是我們需要探討的話題。