大聯(lián)大被ESM評為亞洲最大半導(dǎo)體零件通路商
[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】大聯(lián)大被ESM評為亞洲最大半導(dǎo)體零件通路商
大聯(lián)大集團(tuán)于日前獲ESM (Electronic Supply &Manufacturing,ESM)(半導(dǎo)體專業(yè)網(wǎng)站)評選為亞洲最大半導(dǎo)體零件通路商,肯定了大聯(lián)大在亞洲通路商的地位。
【導(dǎo)讀】大聯(lián)大被ESM評為亞洲最大半導(dǎo)體零件通路商
大聯(lián)大集團(tuán)于日前獲ESM (Electronic Supply &Manufacturing,ESM)(半導(dǎo)體專業(yè)網(wǎng)站)評選為亞洲最大半導(dǎo)體零件通路商,肯定了大聯(lián)大在亞洲通路商的地位。
依數(shù)據(jù)顯示,亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模已由2001年的29%成長至2005年的50%,無疑是成長最快的地區(qū);世平集團(tuán)2005年在全球半導(dǎo)體市場占有率為1.15%,占亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模2.3%。
2005年世平集團(tuán)、品佳集團(tuán)與富威科技連手共組大聯(lián)大控股,加速服務(wù)亞太地區(qū),2005年?duì)I業(yè)額突破36億美元,站穩(wěn)亞洲最大半導(dǎo)體零件通路商的地位,也展現(xiàn)了服務(wù)亞太區(qū)客戶多樣化需求的決心。
大聯(lián)大指出,因應(yīng)亞太區(qū)成長,大聯(lián)大將加強(qiáng)在此市場的布局,著手開發(fā)新產(chǎn)品線代理,包括計(jì)算機(jī)類零件如筆記型計(jì)算機(jī)芯片組、LCD Panel、3D Audio/3DGraphic芯片組,通訊類零件如高速網(wǎng)絡(luò)芯片組、全球定位系統(tǒng)芯片組、調(diào)制解調(diào)器芯片組、數(shù)字式消費(fèi)性產(chǎn)品零件如數(shù)字激光視盤機(jī)、數(shù)字式電視等。
大聯(lián)大表示,有效整合計(jì)算機(jī)、通訊、數(shù)字消費(fèi)性產(chǎn)品,在此三大市場,持續(xù)進(jìn)行新產(chǎn)品及服務(wù)的開發(fā),滿足客戶新技術(shù)應(yīng)用以及解決方案的需求。





