【導讀】PC需求疲弱沖擊IC載板廠商       受到個人計算機景氣低迷沖擊，影響個人計算機中使用覆晶基板封裝的繪圖芯片、芯片組及中央處理器等對覆晶基板的需求，造成近期覆晶基板族群如南亞電、全懋、欣興、景碩等股價下挫。        IC載板廠商指出，為了因應(yīng)未來雙核心處理器、芯片組及游戲機芯片等對覆晶基板大量需求，日本、臺灣等地覆晶基板廠商今年均大幅擴產(chǎn)覆晶基板產(chǎn)能，適逢今年個人計算機不景氣減緩對覆晶基板需求，以致 ABF覆晶基板面臨供過于求的降價處境。       廠商表示，長期而言，覆晶基板市場沒有供給過剩問題，未來仍有相當多的半導體芯片將使用覆晶基板封裝；由于覆晶基板具有可大量且高速傳送數(shù)據(jù)特性，以及在散熱、電氣等方面效益也優(yōu)于其它封裝型態(tài)，不僅目前個人計算機中大部份的半導體芯片均使用覆晶封裝，包括無線網(wǎng)絡(luò)通訊芯片等也將大量轉(zhuǎn)用覆晶基板封裝。       臺灣基板廠商今年在 ABF覆晶基板產(chǎn)能的擴充計劃，包括英特爾覆晶基板主要供貨商之一的南亞電路板，覆晶基板產(chǎn)能將由每月1800萬顆提高至2800萬顆，全懋預(yù)計由每月 800萬顆提高至1400萬顆，景碩下半年將開出每月400萬顆的產(chǎn)能等。