美國高通公司今日宣布，其子公司美國高通技術公司為小區(qū)和中小企業(yè)（SMB）小型基站推出Qualcomm? FSM90xx系統(tǒng)級芯片（SoC）。從初期研發(fā)到實現，FSM90xx的設計與優(yōu)化可滿足小區(qū)和中小企業(yè)對于成本目標及性能的需求。FSM90xx的設計可提供特定功能，原始設備制造商（OEM）可針對目標用戶案例提供適合的產品外型和應用程序。FSM90xx充分運用去年推出并已經在市場銷售的FSM99xx的LTE功能。通過這款以全新小型基站系統(tǒng)級芯片為基礎的接入點（AP），移動運營商、有線多重系統(tǒng)運營商（MSO）及企業(yè)將可擴充網絡容量，并以極具成本效益的方法確保終端用戶獲得優(yōu)異的移動體驗。

隨著LTE網絡的演變以及密集使用帶寬的應用程序持續(xù)增加，移動數據流量預期將呈現指數級增長。美國高通技術公司將它稱為1000倍數據挑戰(zhàn)，并已持續(xù)創(chuàng)新以提供小型基站技術，幫助移動運營商、OEM和生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)滿足消費者對于數據的持續(xù)增長需求。組織機構必須尋找新的方法以增加網絡容量，以滿足家庭、小區(qū)和中小企業(yè)內的移動設備對于更大量、高質量內容持續(xù)增加的需求，因為大多數數據是在上述場所使用。在這些環(huán)境中部署小型基站的設計，可降低供應服務的成本，協(xié)助開啟新的獲利商機，同時以更快速的移動寬帶服務和更高質量的語音通話提升終端用戶體驗。

FSM90xx的設計可幫助網絡運營商增強其現有基站網絡，同時提供基站和Wi-Fi?連接支持。為了提升家庭和中小企業(yè)的連接體驗，FSM90xx充分運用Qualcomm?互聯(lián)網處理器（IPQ）的功能，讓LTE和Wi-Fi更加緊密結合，因為它具備強大的分包處理引擎，可擴充處理各種網絡功能，包括Wi-Fi和LTE。其芯片組已經內建硬件加速器，以加快這兩種無線電技術的數據處理速度，如此將可節(jié)省大量材料成本，包括硬件方面以及縮短系統(tǒng)整合所需的整體開發(fā)時間。

值得一提的是，FSM90xx是唯一采用28nm技術的小區(qū)和中小企業(yè)產品，可提供同級最佳的耗電量，并可為極大量的應用減少整體解決方案成本。該產品的設計可輕松整合現有的產品，包括住宅寬帶網關和中小企業(yè)Wi-Fi路由器，因此軟件應用程序可同時運用基站和Wi-Fi無線電以提供更好的終端用戶體驗。

FSM90xx的軟件與FSM99xx兼容，可讓OEM充分運用FSM99xx的軟件投資以擴大產品組合。FSM90xx同樣獲益于成熟的LTE PHY、數字預失真、低功耗及FSM99xx的其他差異化功能。

為了在密集的中小企業(yè)和小區(qū)小型基站部署環(huán)境中降低干擾并維持高服務質量，FSM90xx通過UltraSON?軟件整合先進的自組網絡（SON）技術。FSM90xx可搭配美國高通技術公司的RFIC（FTR8xxx），以支持全球所有LTE頻段，并保持與FSM99xx的兼容性，進一步簡化并加快OEM跨產品線的開發(fā)速度。

美國高通創(chuàng)銳訊公司高級副總裁Dan Rabinovitsj表示：“美國高通公司正運用其長久累積的移動和網絡專業(yè)技術來幫助消費者、創(chuàng)新的OEM、有線和無線網絡運營商。我們無法單憑頻譜來解決1000倍數據挑戰(zhàn)。小型基站對于提升網絡容量和移動寬帶連接而言非常重要。通過在我們的小型基站系列中新增這款產品，美國高通公司將繼續(xù)提供適用于各種領域的解決方案，達到在各地部署小型基站的目標，持續(xù)擔任業(yè)界的領導者。”

FSM90xx系統(tǒng)級芯片預計將于2014年下半年開始提供樣品。

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