目前市面上穿戴式裝置內(nèi)建的處理器功耗表現(xiàn)仍不理想，僅能透過系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計將處理器運作功耗降至最低;因此為了因應(yīng)穿戴式裝置對低功耗的嚴苛要求，市場上對客制化穿戴式處理器的需求正逐漸發(fā)酵。

　　安謀國際處理器部門行銷計劃總監(jiān)Ian Smythe表示，因應(yīng)穿戴式裝置對低功耗的嚴苛要求，市場上對客制化穿戴式處理器的需求正逐漸發(fā)酵。

安謀國際(ARM)處理器部門行銷計劃總監(jiān)Ian Smythe表示，與智慧型手機、平板電腦不同，穿戴式裝置囊括多種外型(Form Factor)及應(yīng)用情境，從入門級裝置到高階產(chǎn)品，各種創(chuàng)新應(yīng)用服務(wù)及終端產(chǎn)品層出不窮，其市場規(guī)模正急速擴大。

Smythe進一步指出，為了讓穿戴式裝置更加符合使用者的應(yīng)用需求，許多晶片商正加緊開發(fā)相關(guān)解決方案，期能加速擴大整體穿戴式裝置市場的生態(tài)系統(tǒng);而現(xiàn)有穿戴式裝置內(nèi)建的處理器，多系承襲智慧型手機、平板電腦等行動裝置的固有解決方案，不過這些晶片對于穿戴式裝置應(yīng)用而言，無論是功耗及尺寸等方面不免難以盡如人意，因此一波針對穿戴式裝置而開發(fā)的客制化處理器風(fēng)潮正在悄然醞釀成形。

以印度新創(chuàng)公司Ineda為例，該公司即已開發(fā)出專為穿戴式裝置所用的低功耗處理器(Wearable Processing Unit, WPU)--Dhanush WPU。據(jù)悉，Dhanush WPU將分成四個等級，以符合低階到高階穿戴式裝置的需求，該產(chǎn)品預(yù)計于今年下半年投入量產(chǎn)。此外，該公司已于日前獲得三星(Samsung)、高通(Qualcomm)旗下創(chuàng)投公司投資，顯見三星、高通等半導(dǎo)體大廠亦對其未來發(fā)展予以肯定。

不過，安謀國際行動裝置解決方案總監(jiān)James Bruce表示，為穿戴式裝置所設(shè)計的客制化處理器風(fēng)潮，目前仍屬萌芽階段，需約一年時間方能看到更多相關(guān)解決方案正式面世;而除了初期投入研發(fā)成本之外，還要再加上產(chǎn)品導(dǎo)入設(shè)計、驗證及上市時程，以及考量到其他晶片、零組件對客制化處理器是否已有相應(yīng)支援，因此他預(yù)期，需約兩年時間，穿戴式裝置處理器的發(fā)展及應(yīng)用生態(tài)才會更加成熟。

　　此外，Bruce認為，除了硬體開發(fā)須與時俱進，符合穿戴式裝置的需求外，包括作業(yè)系統(tǒng)、開發(fā)工具、軟體支援、通訊機制等都須跟上穿戴式裝置演進的腳步，也就是整體基礎(chǔ)生態(tài)系統(tǒng)的建立必須更加完善。有鑒于此，安謀國際近來積極厚實mbed開發(fā)平臺資源，拉攏多家半導(dǎo)體業(yè)者加入此平臺，以求能助力開發(fā)商快速整合所有軟硬體資源，加速穿戴式裝置等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品上市時程。