安謀國際處理器部門行銷計劃總監(jiān)Ian Smythe（右）表示，因應穿戴式裝置對低功耗的嚴苛要求，市場上對客制化穿戴式處理器的需求正逐漸發(fā)酵。左為安謀國際行動裝置解決方案總監(jiān)James Bruce。

安謀國際（ARM）處理器部門行銷計劃總監(jiān)Ian Smythe表示，與智慧型手機、平板電腦不同，穿戴式裝置囊括多種外型（Form Factor）及應用情境，從入門級裝置到高階產品，各種創(chuàng)新應用服務及終端產品層出不窮，其市場規(guī)模正急速擴大。

Smythe進一步指出，為了讓穿戴式裝置更加符合使用者的應用需求，許多晶片商正加緊開發(fā)相關解決方案，期能加速擴大整體穿戴式裝置市場的生態(tài)系統(tǒng)；而現有穿戴式裝置內建的處理器，多系承襲智慧型手機、平板電腦等行動裝置的固有解決方案，不過這些晶片對于穿戴式裝置應用而言，無論是功耗及尺寸等方面不免難以盡如人意，因此一波針對穿戴式裝置而開發(fā)的客制化處理器風潮正在悄然醞釀成形。

以印度新創(chuàng)公司Ineda為例，該公司即已開發(fā)出專為穿戴式裝置所用的低功耗處理器（Wearable Processing Unit, WPU）--Dhanush WPU。據悉，Dhanush WPU將分成四個等級，以符合低階到高階穿戴式裝置的需求，該產品預計于今年下半年投入量產。此外，該公司已于日前獲得三星（Samsung）、高通（Qualcomm）旗下創(chuàng)投公司投資，顯見三星、高通等半導體大廠亦對其未來發(fā)展予以肯定。

不過，安謀國際行動裝置解決方案總監(jiān)James Bruce表示，為穿戴式裝置所設計的客制化處理器風潮，目前仍屬萌芽階段，需約一年時間方能看到更多相關解決方案正式面世；而除了初期投入研發(fā)成本之外，還要再加上產品導入設計、驗證及上市時程，以及考量到其他晶片、零組件對客制化處理器是否已有相應支援，因此他預期，需約兩年時間，穿戴式裝置處理器的發(fā)展及應用生態(tài)才會更加成熟。

此外，Bruce認為，除了硬體開發(fā)須與時俱進，符合穿戴式裝置的需求外，包括作業(yè)系統(tǒng)、開發(fā)工具、軟體支援、通訊機制等都須跟上穿戴式裝置演進的腳步，也就是整體基礎生態(tài)系統(tǒng)的建立必須更加完善。有鑒于此，安謀國際近來積極厚實mbed開發(fā)平臺資源，拉攏多家半導體業(yè)者加入此平臺，以求能助力開發(fā)商快速整合所有軟硬體資源，加速穿戴式裝置等物聯(lián)網應用產品上市時程。