中國臺灣網(wǎng)6月3日蘇州消息　臺灣著名的上市企業(yè)“矽品精密工業(yè)股份有限公司”成立于1984年5月，2002年矽品在江蘇省蘇州工業(yè)園區(qū)投資成立了“矽品科技(蘇州)有限公司”。公司提供芯片封測一體化解決方案，從芯片封裝體設計咨詢、模擬、晶圓針測、封裝、測試、預燒到直接配送等服務，不斷改善質(zhì)量并技術創(chuàng)新，矽品公司發(fā)展至今已成為全世界第三大封裝測試廠。

矽品公司為確保半導體封測的領導地位，計劃繼續(xù)新增投資興建高階技術封裝制程，即芯片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和球門陣列覆晶封裝(FC-BGA)產(chǎn)品，以滿足市場的需求，并保持未來長期的競爭力。新投資項目除了著重于目前市場上最高階且成熟的芯片封裝產(chǎn)品外，同時將提供各種先進的集成電路封測技術解決方案，持續(xù)擴大矽品公司在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的領先優(yōu)勢，以期建成大陸頂尖的研發(fā)制造基地。該項目作為矽品科技蘇州公司的第三期，以自有資金投資，先建設4萬平方米廠房，目前已動工建設,建成后將于2016年投入量產(chǎn),今年的投入金額約達到5000萬美元。（中國臺灣網(wǎng)蘇州工業(yè)園區(qū)臺辦通訊員 金蓮玉）

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