據(jù)EE Times美國版報道，芯片制造商博通(Broadcom Crop)表示，該公司正在退出手機基帶芯片業(yè)務(wù)，已聘用摩根大通為交易顧問，并且預(yù)計當前季度的利潤會遠低于預(yù)期。盡管本周一，該公司的股價上漲了13個百分點。但是Broadcom也承認，其手機基帶業(yè)務(wù)的市場份額正在不斷減少，公司也承受著利潤不斷被壓榨的困境。

FBR Capital市場分析師Christopher Rolland表示：Broadcom公司的業(yè)務(wù)已明顯“無利可圖”。

周一的時候，Broadcom表示，該公司將考慮盡快出售或關(guān)停這一業(yè)務(wù)，以節(jié)省每年高達7億美元的支出。

盡管被蘋果iPhone等頂級智能機和平板電腦都采用了Broadcom的“Wi-Fi + 藍牙”集成芯片，但是該公司在低成本手機芯片市場(份額方面)敗給了聯(lián)發(fā)科(MTK)、而4G長期演進(LTE)芯片市場又一直被高通所統(tǒng)治。

其實3G時代博通基帶業(yè)務(wù)已經(jīng)開始走下坡路，客戶也僅剩三星、HTC及大陸的TCL等，由于4G方案進度緩慢，去年博通還收購了瑞薩的4G業(yè)務(wù)，并于今年成功進入三星，不過顯然博通高層收購瑞薩4G業(yè)務(wù)時忽略了一點，瑞薩其實也沒有TD SCDMA技術(shù)的儲備，即使收購了瑞薩的4G業(yè)務(wù)，博通對蓬勃發(fā)展的大陸4G市場仍只能望梅止渴。

雖然有三星做鋪墊，依然只能看到高通甚至Marvell摧城拔寨，這方面看中國移動轟轟烈烈的五模運動可能摧毀了博通高層最后一搏的希望，出售基帶業(yè)務(wù)也就擺上臺面。

激烈的競爭已經(jīng)迫使多家大牌公司選擇退出手機基帶芯片市場，比如ADI、德州儀器(Texas Instruments Inc)、意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics NV)、飛思卡爾（Freescale）以及愛立信(Ericsson)。業(yè)界擔心Marvell能否挺過這一關(guān)。

博通出售手機基帶芯片業(yè)務(wù)因無利可圖？0' />

2010年時的基帶市場份額圖

Broadcom公司表示，退出手機基帶業(yè)務(wù)，有望節(jié)省每年6億美元的研發(fā)和管理成本(這里沒算上大約1億美元的股票薪酬)。與之相對的是，該公司公布的總運營成本和支出為18.8億美元。

此前，該公司曾在4月份預(yù)測，其產(chǎn)品毛利率將上升75到175個基點(截止6月30日/2季度末)——1季度的數(shù)據(jù)為52.2%。

但是一些分析師也表示，想要為基帶業(yè)務(wù)找個接盤俠，絕對不會是件容易的事情。