近日消息 臺積電拿下蘋果下一代A9處理器大單后乘勝追擊，預(yù)定在12月4日召開的供應(yīng)商大會上，宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步，預(yù)定二年內(nèi)，再扳倒英特爾。

12月4日供應(yīng)商大會，臺積電將向旗下供應(yīng)商宣示挑戰(zhàn)超越英特爾決心，預(yù)料大會將由推動先進(jìn)制程的共同執(zhí)行長之一的劉德音主持，會中同時表揚對臺積電制程有功的供應(yīng)商。

劉德音稍早表示，臺積電10納米制程已與超過十家客戶合作進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計，包括手機基頻、繪圖芯片、伺服器、游戲機及可編程邏輯閘陣列(FPGA)等領(lǐng)域，規(guī)劃明年底試產(chǎn)，預(yù)計2016年底可望量產(chǎn)。

臺積電目前是全球晶圓代工龍頭，英特爾則是全球半導(dǎo)體龍頭。和英特爾不同，臺積電專注IC制程及晶圓代工生產(chǎn)，但近幾年，隨著客戶愈來愈集中，且IC整合度愈來愈高，臺積電已逐漸由原本的晶圓代工，改打同盟戰(zhàn)，結(jié)盟成員從上游硅智財(IP)到后段的IC封測，構(gòu)成一個完整供應(yīng)鏈。