在稍早前的SEMI中國封測委員會議上，來自半導體和電子制造業(yè)的技術專家們針對電子行業(yè)的演進提出了半導體封測技術的未來進展藍圖。華為首席封裝專家符會利指出，在移動和物聯(lián)網(wǎng)市場中，對于系統(tǒng)空間的爭奪使的各種晶圓級封裝及其組合大行其道。

符會利表示，晶圓廠在控制芯片尺寸的時候必須兼顧到可封裝性，封裝的設計規(guī)范不可以再留有余量。進化到如今的復雜程度，設計公司很難再用傳統(tǒng)的成品率及成本概念來要求封裝，而應當把晶圓制造和封測技術關聯(lián)在一起，以追求最佳的性能價格比。

在這場會議中，來自芯設計、制造領域的技術專家們都針對當前芯片的開發(fā)提出了主要挑戰(zhàn)。展訊的與會技術專家龔潔指出，當芯片尺寸越來越小，封裝和前道的區(qū)別更模糊，那么中道與后道如何與前道競爭高技術封裝?來自華天的肖智軼也指出封裝廠和Fab都在進入中道制程，F(xiàn)ab攜先進技術和優(yōu)勢資本，而封裝在走向3D后又將如何發(fā)展?

中段是傳統(tǒng)意義上的前段和后段的融合與進步?，F(xiàn)在的趨勢：芯片越來越便宜，封裝越來越貴。"來自華虹集團的徐偉說。而來自中芯長電的崔東也指出，中國以制造起家，產(chǎn)業(yè)鏈合作越來越緊密，中段市場大，需求多樣化、多層化，未來各家將各自發(fā)揮優(yōu)勢推動整個產(chǎn)業(yè)進行發(fā)展。

另外，在這場研討會上，針對國際市場對中國通過收購發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的議論，SEMI全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍指出，國際媒體對于中資收購的報道有一些言重，事實上中資相關的項目和金額尚不足產(chǎn)業(yè)并購總額的10%。

對于中國在全球半導體市場占據(jù)地位持續(xù)提升，符會利表示，國內已經(jīng)有20個新的晶圓廠立項，對國內封裝廠意味著是極好的機會。機會在，但需把握方向，謹慎投資。復旦微電子馬慶榮認為，IDM或者虛擬IDM是一個大趨勢，設計公司之間要相互整合，設計制造要垂直整合。通富微電石磊：封測、晶圓廠、設計公司都是合作伙伴，共同客戶是系統(tǒng)廠商，自主可控并不等同于完全國有，TF-AMD就是一個國際合作、共同發(fā)展的模式。

同時，對于未來的半導體后段技術發(fā)展，制造商也有著創(chuàng)新想法。來自中芯國際的代表季明華便指出，封測廠是否對晶園廠有更多建議?如存儲器直接做到IC上是不是就不用封裝去連線了呢?他表示，看到了對的事情不用等，要努力去做。而來自晶方的代表劉宏均則認為，免費硬件是大家需共同面對的挑戰(zhàn)。

外商關注的焦點也集中在本地人力成本上。TI的張光華提出了如何應對中國人力成本上升、流動快等的挑戰(zhàn)?Amkor周曉陽認為，無論是內資還是外資，大家都在中國這片熱土上努力耕耘，外資培養(yǎng)了很多中國本土人才，也帶動了本土技術的發(fā)展。Qualcomm鄭朝暉指出，技術決定質量、技術決定成本，封裝技術決定你的門檻和盈利能力，行業(yè)前3分享了大部分利潤就是很好的說明。

而來自ASE的郭一凡則認為封裝成品率是關鍵，成品率提高是增強國際競爭力的關鍵;均豪葉兆屏：臺灣地區(qū)封裝行業(yè)所使用的設備有一半是本地供應，大陸目前設備國產(chǎn)率不足10%。