據(jù)臺灣媒體報道，2017年全球晶圓代工產(chǎn)能進入擴張期。除了臺積電與聯(lián)電分別于南京與廈門擴建12寸晶圓產(chǎn)能外，大陸也積極針對邏輯IC與存儲器進行擴產(chǎn)，帶動晶圓制造設(shè)備及耗材需求。主要的晶圓制造設(shè)備集中于微影、蝕刻、擴散、檢測，但全球主要供應(yīng)廠商都集中在歐美日，預(yù)估兩岸設(shè)備廠整體受惠程度有限，但部分耗材廠、精測研磨光阻液臺廠仍有機會。

2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值衰退至3,247億美元年減3%。展望2017年，新應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)成長，據(jù)研調(diào)機構(gòu)Garnter預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長至3,400億美元，年增4.7%。

最新報告認為，全球80%晶圓產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)，又以臺灣及大陸分居前二名，分別占全球產(chǎn)能50.2%及13.9%，據(jù)SEMI統(tǒng)計，2016～2018年兩岸將擴建十座晶圓廠，其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主，其他五座則以12寸晶圓為主。據(jù)Gartner預(yù)估，大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求產(chǎn)值將由2015年的37.1億美元成長至2018年的78.9億美元，年增率高達20.7%。

未來二年兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極擴建新產(chǎn)能，微影、蝕刻、擴散、薄膜等設(shè)備受惠程度較大。