通過觀察2016年全球半導(dǎo)體業(yè)，可以看到如下跡象：

一是全球代工仍是紅火。2016年全球代工業(yè)可能有近6%的增長，達(dá)到500億美元，其中臺(tái)積電是最大贏家，它在2016年可能有10%的增長，市占率達(dá)58%。市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)測，在2020年，全球代工(包括IDM與純代工)的銷售額可達(dá)近640億美元。

二是fabless的風(fēng)光不再。繼2014年增長7.1%，達(dá)880億美元之后，2015年下降8.5%，預(yù)計(jì)2016年再下降3.2%。其中可能有兩個(gè)主要因素，一方面是大客戶如蘋果、華為、三星等紛紛設(shè)計(jì)自用芯片;另一方面從技術(shù)層面看，繼續(xù)往10納米及以下發(fā)展時(shí)，IC設(shè)計(jì)的成本急劇增大，終端消費(fèi)產(chǎn)品逐漸飽和但新的終端應(yīng)用尚未及時(shí)跟上。因此近期看到高通兼并NXP，它從fabless跨界到IDM，未來還可能在汽車電子領(lǐng)域中有所作為。

三是兼并加劇。全球半導(dǎo)體業(yè)在2015及2016兩年中的兼并，讓業(yè)界的印象尤為深刻，正所謂”一切皆有可能”。預(yù)計(jì)2017年會(huì)減緩。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2015年全球半導(dǎo)體并購案金額達(dá)到1400多億美元，而中國在其中只占有170多億美元，所占份額不到12%。

四是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起不可逆轉(zhuǎn)。自2014年起，在大基金的推動(dòng)下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)起再次的挺進(jìn)，它的聲勢之大，動(dòng)作之迅速，己經(jīng)引起全球的極大反響。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)別無選擇，一定要逆勢而上，而且不能退縮。

盡管中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，可能會(huì)吸收之前光伏、面板及LED等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，在中央與地方政府的兩個(gè)方面共同推力下，采用更多的市場化手段，但是其中難免受到有些非市場化因素的影響。

觀察上世紀(jì)80年代，日本借助發(fā)展存儲(chǔ)器超過美國，而爭得全球第一。之后90年代，韓國依同樣的手法，利用存儲(chǔ)器打敗了日本，而爭得全球存儲(chǔ)器霸主地位至今。此次中國半導(dǎo)體業(yè)欲同樣采用發(fā)展存儲(chǔ)器來打翻身仗，所以不可避免地會(huì)引起全球半導(dǎo)體業(yè)界的巨大反響。

對中國半導(dǎo)體業(yè)而言，既要盡可能地爭取外援，又要把基點(diǎn)放在依靠自己的力量為主加強(qiáng)研發(fā)。顯然由于中國半導(dǎo)體業(yè)與先進(jìn)地區(qū)之間的差距很大，所以產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境尚不完善，在此影響下，中國半導(dǎo)體業(yè)的崛起可能走的路不會(huì)平坦，費(fèi)時(shí)會(huì)更長些。

全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)過2014年沖高之后，達(dá)3355億美元，增長9.8%，而接下來的2015年與2016年，已連續(xù)兩年處于徘徊期，基本上止步不前，按產(chǎn)業(yè)的周期性規(guī)律波動(dòng)，預(yù)計(jì)2017年可能會(huì)有小幅增長。原因是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長的主因之一智能手機(jī)，它的數(shù)量在2014年增長28%后，2015年增長7%，而2016年才增長1%，己達(dá)飽和，而預(yù)期的下一波推手，如AR/VR、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等尚未達(dá)到預(yù)期。

從技術(shù)層面看，工藝尺寸由14納米向10納米及以下過渡，3D NAND閃存及TSV等都是技術(shù)方面的硬骨頭，在推進(jìn)過程中難度不少，都不太可能在短時(shí)期內(nèi)有很大突破。所以近期全球半導(dǎo)體業(yè)中出現(xiàn)許多大規(guī)模兼并，表明企業(yè)都在尋找出路，也可以認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折期，預(yù)示著一場大的變革即將來臨。