半導(dǎo)體廠第1季營(yíng)運(yùn)展望不同調(diào)，聯(lián)發(fā)科與創(chuàng)意第1季展望保守，業(yè)績(jī)恐將季減2位數(shù)百分點(diǎn)，瑞昱、聯(lián)詠與譜瑞-KY則可望有淡季不淡表現(xiàn)，業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)較去年第4季持平。

重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說(shuō)明會(huì)已陸續(xù)登場(chǎng)，隨著時(shí)序步入產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，加上有農(nóng)歷年假期、工作天數(shù)減少影響，部分廠商預(yù)期第1季業(yè)績(jī)恐將滑落，不過(guò)，仍有部分廠商看好第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望淡季不淡。

晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電第1季因淡季效應(yīng)影響，業(yè)績(jī)恐將同步較去年第4季滑落，只是兩公司業(yè)績(jī)下滑幅度不盡相同。

臺(tái)積電預(yù)期，第1季合并營(yíng)收將約新臺(tái)幣2360億至2390億元，將季減8.8%至10%。 聯(lián)電則預(yù)期，第1季晶圓出貨量將僅下滑1%，產(chǎn)品平均銷售單價(jià)將下滑約3%，即第1季營(yíng)收將季減約4%，營(yíng)運(yùn)將相對(duì)不淡。

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，除季節(jié)性因素及工作天數(shù)減少外，強(qiáng)勢(shì)美元也將影響第1季營(yíng)收動(dòng)能，預(yù)期季合并營(yíng)收將約536億至591億元，將季減14%至22%，展望保守。

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意盡管看好第1季客戶委托設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)可望較去年第4季持平或微幅成長(zhǎng)，只是特殊應(yīng)用芯片業(yè)務(wù)仍將因季節(jié)性因素影響滑落，并將拖累整體第1季營(yíng)收季減2位數(shù)百分點(diǎn)。

高速傳輸接口芯片廠譜瑞-KY則受惠中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，第1季營(yíng)運(yùn)可望淡季不淡，季合并營(yíng)收將約7000萬(wàn)至7700萬(wàn)美元，將較去年第4季持平至減少9%。

面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠第1季在小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC銷售暢旺支撐下，業(yè)績(jī)也可望有淡季不淡表現(xiàn)，季合并營(yíng)收將約108億至112億元，將較去年第4季持平至減少3.7%。

網(wǎng)通芯片廠瑞昱對(duì)第1季營(yíng)運(yùn)同樣持審慎樂(lè)觀看法，季營(yíng)收可望較去年第4季持平。