雖然驍龍835剛剛推出，全球也僅僅發(fā)布了四款手機產(chǎn)品(索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R)，雖然高通的驍龍 835 仍然是一款很難得的 SoC，但目前的報告已經(jīng)在尋求確認下一代 SoC 的開發(fā)了。不過好消息是，根據(jù)國外媒體消息稱，驍龍845已經(jīng)得到官方的確認。

據(jù)報道，在高通的開發(fā)者中心，droidholic扒出了三款全新的處理器(現(xiàn)在叫移動平臺)，即SDM630、、SDM660和SDM845。

不過現(xiàn)身高通官網(wǎng)不久，就被撤下來(好在外國媒體有截圖，不然就。。。)

另外，據(jù)爆料人士@i冰宇宙的消息，驍龍845處理器的研發(fā)代號為Napali，擁有多核心，并將會在年底亮相。除此之外，他便沒有透露更多的細節(jié)信息了。

此前有報道稱驍龍845將采用剛剛發(fā)布的三星第二代10nm工藝，與此同時，也有消息稱該芯片將采用7nm工藝制造，功耗方面將有更加出色的表現(xiàn)。

高通845或由臺積電代工，7nm工藝無敵!

按照現(xiàn)在臺灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息顯示，高通將在下一代旗艦移動處理器上重選臺積電，也就是說驍龍845將會交給臺積電代工，采用7nm制程。而蘋果的A12也會使用這個工藝。不過今年所有處理器還都集中在10nm上，已經(jīng)到來的驍龍835、還有A11、麒麟970以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30等。

據(jù)報道，臺積電的7nm工藝從今年4月份就已經(jīng)開始試產(chǎn)，而在明年首款7nm芯片就可以投入到生產(chǎn)之中了，對于已經(jīng)開始試產(chǎn)的7nm工藝，臺積電表示，與自家的10nm工藝相比，技術(shù)指標(biāo)上，7nm工藝性能提升25%，功耗降低35%。臺積電7nm工藝進展之所以這么快，主要是它與10nm有95%的設(shè)備通用，所以進展神速。

按照臺積電給出的規(guī)劃，2018年將開始大規(guī)模鋪開7nm工藝，不過第一代不會用上EUV工藝，而2019年的第二代增強型7nm節(jié)點才會用上EUV工藝，而蘋果是后者的潛在大客戶。

臺積電或是7nm工藝最大贏家!

從目前的消息看來，目前將使用 7nm 工藝的應(yīng)該只有驍龍 845 以及蘋果 A12 處理器。而高通也將計劃把處理器的代工交給臺積電完成。蘋果也應(yīng)該會把 A12 代工訂單交給臺積電。臺積電看來又能拿到一個不錯的大訂單!

臺積電還表示，5nm 工藝預(yù)計將于 2019 年上半年試產(chǎn)。

這款驍龍845處理器到底如何?是否真的很強?就讓我們大家一起拭目以待吧。